Occasion ASM iHawk Xtreme #293635923 à vendre en France

Fabricant
ASM
Modèle
iHawk Xtreme
ID: 293635923
Style Vintage: 2010
Wire bonder 2010 vintage.
L'ASM iHawk Xtreme est un liant de pointe spécialement conçu pour des exigences d'emballage haut de gamme, comme le collage de cuivre à pas fin et la fixation de filière. C'est une solution polyvalente et rentable qui a la capacité de changer et de s'ajuster en fonction des exigences de l'application. Cet équipement utilise un gabarit « flottant » unique qui peut être repositionné rapidement et avec précision pour effectuer diverses tâches. Il a une empreinte très faible, ce qui est idéal pour ceux qui ont besoin d'une grande quantité d'espace. Le système dispose d'une tête de liaison à grande vitesse, avec un balayage cubique, et peut traiter jusqu'à 10 types différents de liaisons. En outre, l'unité dispose d'un logiciel puissant pour supporter l'automatisation et permettre une programmation facile des tâches complexes. La machine est flexible et possède de nombreuses caractéristiques, comme l'analyse par bond run et l'analyse de contraintes. Le logiciel prend également en charge les têtes de liaison, les matériaux de remplissage et les diagnostics de maintenance prédictive. En outre, l'outil a des options de flexibilité de processus, avec l'utilisation de différents matériaux, tels que Cu-Au, Ni-Au, InGaAs, et CuP. L'actif a également la capacité de lier des puces jusqu'à 15 microns et jusqu'à 160 mm carrés. Il est capable d'obtenir une posture de précision totale avec une capacité de réglage de 3 points pour assurer la précision des traces et de l'espace. Le modèle comprend un dispositif automatique de libération/reliure de l'équipement pour assurer des rendements élevés et un processus cohérent. En outre, il est livré avec un poste de scellement sous vide, qui est nécessaire pour le nettoyage et la cire avant le collage. ASM IHAWK-XTREME dispose d'un certain nombre de fonctionnalités et de capacités qui permettront aux utilisateurs de profiter des processus d'emballage les plus avancés et les plus exigeants pour leurs applications électroniques et/ou micro-électroniques. Son design robuste et polyvalent et son logiciel facile à utiliser en font un choix idéal pour ceux qui ont besoin d'un bonder fiable et efficace.
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