Occasion ASM IS868LA2 #9394646 à vendre en France

ASM IS868LA2 est un liant de thermocompression haute performance qui a été conçu comme une solution idéale pour un assemblage fiable et efficace de boîtiers semi-conducteurs et de connexions de cadre en plomb. Cette machine offre un moyen efficace et économique de fixer des fils de liaison sur des plots de contact, éliminant le besoin d'assemblage manuel des composants. Il est capable d'atteindre des températures allant jusqu'à 400 ° C en moins de 2 secondes, et est capable de réaliser des connexions de taille allant jusqu'à 2 microns. Grâce à ses algorithmes de contrôle précis et à son système d'alignement optique, le liant thermocompression fournit des connexions cohérentes et fiables, assurant des résultats optimaux à la fin du processus. La machine est équipée d'une interface intuitive homme-machine (HMI) qui permet une programmation rapide et conviviale, réduisant le temps d'interaction opérateur-machine. De plus, les systèmes intégrés de surveillance en boucle fermée fournissent une rétroaction en temps réel sur le processus de collage, permettant des actions correctrices automatisées pour assurer une adhérence optimale et la robustesse de la connexion. IS868LA2 est également livré avec un système de vision qui garantit une localisation précise des liaisons, en composant dans des positions de contact exactes pour le colleur. La machine offre un temps de cycle rapide, prenant moins de 15 secondes pour atteindre 400 ° C, permettant ainsi un débit beaucoup plus élevé que l'assemblage manuel. En outre, il consomme beaucoup moins d'énergie car il n'a besoin d'énergie que pour réaliser des connexions réelles. Cela contribue à la haute performance de l'ASM IS868LA2 et augmente la productivité globale du procédé. De plus, le liant thermocompression offre une précision améliorée, car il élimine les erreurs humaines et les variations qui peuvent affecter la qualité de la connexion. IS868LA2 est un liant thermocompression efficace et fiable qui fournit une solution efficace pour la réalisation de plots de contact dans la fabrication de boîtiers semi-conducteurs et de connexions de cadre en plomb. Ses fonctionnalités performantes et son interface utilisateur intuitive offrent une méthode efficace, économique et précise pour établir des connexions fiables et robustes.