Occasion ASM ISLINDA #9234294 à vendre en France

ASM ISLINDA
Fabricant
ASM
Modèle
ISLINDA
ID: 9234294
Die bonders.
ASM ISLINDA est un logiciel entièrement intégré qui fournit la production automatisée de paquets de circuits intégrés (IC). Il combine trois étapes du procédé de conditionnement IC en une seule solution : soudeur, moulage et implantation ionique. Ce paquet est conçu pour donner aux fabricants d'IC la flexibilité et l'évolutivité dont ils ont besoin pour atteindre des rendements élevés pendant le processus de production. ISLINDA die bonder fournit un équipement dédié de fixation de la matrice qui transfère la matrice pour mourir et mourir au substrat. Il utilise un mécanisme breveté pour choisir, orienter et placer la matrice sur le substrat avec précision et rapidité. Le dispositif comprend un système de vision pour inspecter la filière avant le placement ainsi qu'un ensemble de sondes pour établir la position de la filière et la qualité de la connexion. L'unité de moulage ASM ISLINDA encapsule des cellules IC dans un matériau d'encapsulation mince. Ce matériau d'encapsulation protège les cellules IC fragiles des dommages environnementaux. Il est appliqué sur le substrat IC de manière très précise en veillant à ce que toutes les cellules IC soient correctement exposées au processus de test et de mesure. La machine est livrée avec une gamme de fonctionnalités avancées telles que l'intégration, le contrôle des fonctionnalités fines, et le support d'automatisation. Enfin, ISLINDA implante ion fournit des paquets intégrés avec un processus de dopage complet. Par ce procédé de dopage, un souffle contrôlé d'ions est prévu pour modifier les caractéristiques électriques du dispositif IC, lui permettant de réaliser un rendement optimal. L'implant ionique présente une large gamme de caractéristiques telles que le chargement automatique, le réglage fin des énergies d'implantation et le contrôle d'implantation focalisé. En conclusion, ASM ISLINDA est un puissant paquet intégré qui fournit une manière polyvalente, évolutive et fiable de produire des paquets IC techniquement avancés. Le dispositif permet aux fabricants d'obtenir des rendements élevés pendant le processus de production tout en fournissant un certain nombre de fonctionnalités avancées pour assurer la production de la plus haute qualité.
Il n'y a pas encore de critiques