Occasion ASM MCM12 #9137827 à vendre en France
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Vendu
ID: 9137827
Taille de la plaquette: 12"
Multi-Chip mounting machine, 12"
Substrate type: BGA, boat, ceramic, flex substrate, FR4, leadframe, wafer
Direct die bonding
High precision die bonding
Flux dispensing / dipping flip chip bonding
SMD bonding
Wafer to wafer bonding
Thin die bonding
XY placement: +/-25um @3 sigma (Die bond)
Die rotation: +/- deg @3 sigma (Die bond)
Die size: 0.15x0.15 to 50*50mm (Die bond)
Wafer:
Die size (Die attach): 0.15 to 50mm
Die size (Flip-chip): 0.8 to 50mm
Die thickness: 0.1 to 5mm
Chip tray:
Waffle pak gel pak: 2" 3" & 4"
Die thickness: 0.1 to 5mm
Process material handler:
Dispenser:
Type: Time-Pressure, Auger pump
Cartridge size: 5cc, lOcc, & 30cc
Filling level control: Sensor
Slide Fluxer:
Flux film thickness: 20 to 150 µm
Flux film evenness: ±3 µm
Viscosity range: 2,800 to 110,000 cps
(6) Tool changer
Component handler:
Bond-Head: Die attach bond arm
Bond force: Up to 400gf (3kg with Cylinder)
Bond force Control : Voice coil + Cylinder + Micro-E encoder
Pick force: 30 to 400gf
Z-Travel: BH 110mm; EW 30mm
Rotation: ±180°
Rotation resolution : 0.022°
Rotation repeatability: ±0 06°
Flip-Chip unit:
Pick force: 50 to 300gf
Z-Travel: 5mm
Resolution: 0.2 µm
Rotation: 180°
Wafer table Standard Option
XY Travel 320 X 320mm 320 X 320mm
Expansion Programmable Zero, 5mm, 10mm
Max 15mm
Rotation 360° Nil
Conversion <10 min <10 min
Configured to work with magazines.
ASM MCM12 est un liant de plaquettes optiquement transparent conçu pour relier en permanence deux substrats. Il utilise un système d'alignement optique pour aligner les substrats supérieur et inférieur, puis applique une pression pour entraîner le processus de collage. Le collant est conçu pour être extrêmement précis, capable de raccorder les substrats jusqu'à une précision nanométrique. Le bonder ASM MCM 12 utilise l'époxy comme agent de liaison, permettant des connexions fortes et permanentes entre les deux substrats. L'époxy est étalé sur le substrat pendant le processus de collage, assurant une couverture complète pour une résistance maximale. Le collant est conçu pour résister à des températures allant jusqu'à 350 ° C maximum, ce qui permet de réaliser une gamme de procédés de collage différents. MCM12 bonder est spécialement conçu pour l'utilisation avec les plaquettes, mais peut également joindre des substrats d'autres formes. Il est équipé d'un ascenseur automatisé, permettant une manipulation aisée des plaquettes épaisses et des substrats à surfaces irrégulières. Le collant est également très automatisé, avec un alignement automatique du substrat et des processus de collage le rendant facile et efficace à utiliser. MCM 12 bonder est fourni avec une variété d'outils, permettant une gamme de différents processus et applications de collage. Il est livré avec un miroir d'alignement et un dispositif de levage de plaquettes, permettant un positionnement précis des plaquettes sur le collant. Le bonder est également équipé d'un système de distribution époxy automatisé, assurant une couverture précise des substrats et assurant des liaisons de la plus haute qualité. Dans l'ensemble, ASM MCM12 est un colleur de plaquettes optiquement transparent conçu pour le processus de collage le plus précis et le plus précis. Il est équipé d'une gamme de fonctionnalités pour rendre son utilisation efficace et fiable, tout en fournissant une gamme d'outils pour assurer une variété de processus et d'applications de collage. Le collant est conçu pour supporter des températures allant jusqu'à 350 ° C, ce qui lui permet d'être utilisé dans une grande variété de paramètres.
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