Occasion DAGE 2400 PC #58694 à vendre en France
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ID: 58694
Shear / Pull Tester
Power Requirements: 110-120 VAC @ 5 A, 220-240 VAC @ 3.15 A
Dage BT2400PC Application 1997
Windows 98
Fully configured tower style machine control computer
Supplied with a manually adjustable X-axis table.
This unit is a multi-function, semi-automatic test facility, offering extremely versatile destructive and non-destructive testing (NDT) or ball-bonds, and wire pull
Features:
Pentium motherboard installed versus standard EPROM board configuration
Windows 95 software interfaced to system hardware by motion control card
PC Monitor used versus typical LED-type display
Automatic Calibration and Linearity Checks
Advanced Load Cartridge Design
Mouse-driven operation for machine set-up, control and analysis operations
Floppy and hard drives include for introduction and storage of test configurations and results
Comprehensive range of analysis screens and test result files allow data analysis directly on the PC2400T. Information can be printed using standard Windows print options.
Results are automatically stored on the hard disk in CSV text file format and can be exported to floppy disk, RS232 port or directly to a factory mainframe via a network.
Quick release design ensures that change-over time between test functions is minimized
Applications include:
Ball shear
Aluminum wedge shear
Low force die shear
The system caters for these types of bond test using up to 5 kg force
Die shear using up to 100 kg force
Wire-pull testing using up to 10 kg force
Software/Configuration Versions:
Main Control: 2.39d
Motion Config: 2.3612
Motion Program: 2.381
Motion Board: D841 Issue 4
Cartridge included (Choice of one):
Model Number: 2400PC-BS5KG Ball Shear Cartridge for 5k grams
Model Number: 2400PC-WP100 Wire-Pull Cartridge for 100 grams
Specifications:
Z Axis Travel: 2.87"
Work Holder:
X Axis Travel: 1.0" manual adjustment, 0.9" motorized adjustment
Y Axis Travel: 0.9"
Maximum Test Force:
Z Axis: 10 kg
Y Axis: 100 kg
Minimum Detectable Load (From Software Version 2.20):
5% of currently selected test load range
(For destructive testing - 5% of the threshold parameter slider setting)
Work Area (Swing Round Tool): 8.5" minimum
Keypad: 4 x 4 matrix
Joystick: Self centering
Illumination: 20W Halogen lamp
Vacuum Base: 20" Hg minimum (supply to machine)
Sound Level:
Continuous A-weighted sound pressure at the workstation < 70 dB(A)
Die Shear Testing Specifications:
Measurement Accuracy: +/-0.5% of load cell rating
Test Mode: Destructive or Non-Destructive
Shear Mode: Automatic
Shear Direction: Y axis, front to back
Shear Tool (Standard): Tungsten carbide
Landing Speed (Programmable): 0 to 0.039" / s
Landing Force: 3g to 10g (depending on landing speed)
Shear Height:
Range: 0 to 0.019"
Resolution: 0.00025 mm
Accuracy (At Start of Test): +/-0.00025 mm
Accuracy (Though Test): +/-0.0005 mm
Shear Speed (Programmable Range): Cartridge dependent
Y Axis Travel During Shear Test: Cartridge dependent
Ball Shear Testing Specifications:
Measurement Accuracy: ±0.5% of load cell rating
Test Mode: Destructive or Non-Destructive
Shear Mode: Automatic
Shear Direction: Y axis, front to back
Shear Tool (Standard): Tungsten carbide
Landing Speed (Programmable): 0 to 0.039" / s
Landing Force: 3g to 10g (depending on landing speed)
Shear Height:
Range: 0 to 0.5 mm (0.019")
Resolution: 0.001 mm
Accuracy (At Start of Test): ±0.00025 mm
Accuracy (Through Test): ±0.0005 mm
Shear Speed (Programmable Range): Cartridge dependent
Y Axis Travel During Shear Test: Cartridge dependent
Pull Testing Specifications:
Measurement Accuracy: ±0.5% of load cell rating
Test Mode: Destructive or Non-Destructive
Pull Mode: Manual, Step back, or Autohook
Pull Direction: Z axis, vertical
Z Axis Stroke: 73 mm
Pull Tool (Standard): Hook or tweezer
Pull Speed (Programmable):
Range (up to 1kg rating): up to 5.0 mm/s
NDT Overshoot: 0.5% FSD.
DAGE 2400 PC est un bonder à billes et coin de précision largement utilisé dans l'industrie des semi-conducteurs. Il est capable de réaliser un collage fin de pas et de coin de fil, ainsi qu'un soudage thermocompression précis. L'équipement est capable de produire une large gamme de tailles de liaison, avec une taille maximale de fil de 0,0025 pouces (25 μ m). Il est compatible avec les fils de liaison cuivre et or, permettant l'utilisation de l'un ou l'autre des matériaux. Les paramètres électroniques du système peuvent être ajustés facilement, ce qui permet à l'utilisateur de personnaliser des paramètres tels que le temps de liaison et les paramètres courants. DAGE 2400PC est également équipé d'une unité anti-inclinaison pour réduire les risques de distorsion du fil pendant le processus de collage. La machine est conçue pour une utilisation avec une large gamme de substrats. Il est équipé de capteurs de position de contact pour assurer un alignement optimal des composants pendant le processus de liaison du fil. Pour améliorer encore la précision, l'outil est équipé d'une caméra CCD, qui peut être utilisée pour mesurer précisément la liaison et l'inspecter pour la fiabilité et la qualité. Pour les opérateurs, 2400 PC fonctionnent principalement par écran tactile. Cela permet à l'utilisateur d'accéder facilement à une variété d'options, y compris l'ajustement des paramètres du programme, la visualisation des paramètres de collage et des informations concernant les composants, et l'exploitation du bonder. 2400PC comprend également un atout d'alarme qui peut alerter l'utilisateur si une erreur de collage s'est produite. Cela permet de prendre des mesures correctives pour éviter toute nouvelle perturbation de l'opération. Un modèle auto-mandrin est également inclus, qui automatise le processus de ramassage, de positionnement et d'éjection des composants. Cela réduit le temps de cycle et améliore le rendement global du collant. DAGE 2400 PC est un bonder fiable, polyvalent et précis. Il peut être utilisé pour une grande variété de tâches et est capable de produire des résultats fiables et cohérents. Sa facilité d'utilisation et sa capacité à personnaliser les réglages en font un excellent choix pour la production de semi-conducteurs.
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