Occasion DAGE 2400A #293627276 à vendre en France

DAGE 2400A
Fabricant
DAGE
Modèle
2400A
ID: 293627276
Pull tester.
DAGE 2400A est un bonder spécialement conçu pour les applications de microélectronique qui nécessitent un alignement de précision et des liaisons précises. Ce bonder dispose d'une gamme de fonctionnalités pour la production automatisée à haut débit, y compris AutoScan et Active Height Adjustment. Il permet un alignement précis, des liaisons plus élevées et une mise en forme précise des plots et des fils de liaison, ce qui le rend idéal pour des applications de collage sans pas et sans pas. 2400A utilise un processus de collage eutectique automatisé pour fournir des liaisons fiables, des liaisons filaires précises sans pas et sans pas, ainsi que des liaisons filaires ultra fines avec une précision < 1 mil (< 25µm), ce qui élimine la nécessité d'un découpage manuel. Il est équipé d'un four à haute température pour le durcissement des matériaux de collage eutectiques et non eutectiques, permettant des applications à plus haute température de refusion. Le bonder dispose également de caractéristiques de sécurité avancées pour assurer la sécurité de l'opérateur et de l'environnement. Il dispose de deux modes de veille : l'arrêt programmé et l'arrêt manuel, qui empêchent le colleur de fonctionner au-delà des paramètres spécifiés, ainsi que l'enregistrement des données qui surveille tous les paramètres et sorties pendant le processus de collage. DAGE 2400A a une conception compacte et des sélections de paramètres programmables, et est compatible avec divers matériaux de collage et aiguilles de précision. Il a une précision de +/- 0,2 mil et une précision de balayage jusqu'à 0,15 mil, ce qui fournit la répétabilité et les débits les plus élevés. Le bonder dispose également d'une interface intuitive, conviviale et modulable pour équiper les utilisateurs de la possibilité de mettre à niveau le système lorsque la technologie avance. 2400A est conçu pour des liaisons microélectroniques répétables à haut débit, fournissant une solution puissante pour l'emballage avancé et l'assemblage de microsystèmes.
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