Occasion DAGE 4000 #9379508 à vendre en France

DAGE 4000 est un liant de pointe spécialement conçu pour être utilisé dans l'assemblage de microélectroniques. Il s'agit d'un liant multifonctions capable de coller des composants microélectroniques et de fournir des services de fixation, de remplissage et d'encapsulation de haute précision. Utilisant une technologie avancée de débit d'air, 4000 est équipé d'une chambre de débit d'air brevetée lui permettant de contrôler avec précision le processus de soudure. Construit avec un système d'outillage modulaire, DAGE 4000 est capable d'intégrer des ensembles d'outillage externes, lui permettant de supporter plusieurs processus de collage différents. Son interface intuitive et les options de connexion au sol de l'entreprise lui permettent d'être lié au reste d'une ligne de production pour un contrôle opérationnel et une surveillance des données améliorées. 4000 est conçu pour être utilisé avec un large éventail de substrats et peut effectuer des processus de fixation, de sous-remplissage et d'encapsulation sur les PCB, les cadres en plomb, les CSP et d'autres composants microélectroniques. Avec un système d'alignement sous microns en option, il permet un contrôle précis du débit de soudure et de la température, créant des liaisons avec une grande intégrité du signal. Il peut relier de manière fiable les composants sous une large gamme de pressions et de températures de collage, de 2 à 6 lb par pouce carré et de 250 ° C à 400 ° C, respectivement. DAGE 4000 est un liant fiable et polyvalent, parfait pour tout processus d'assemblage microélectronique. Avec sa technologie de flux d'air, ses options d'outillage modulaire et son interface intuitive, il offre des performances supérieures tout en minimisant le temps d'installation. Pour plus de commodité, il peut être amélioré avec un kit de broche, ce qui lui permet d'être utilisé dans un large éventail d'environnements de production. Afin d'assurer des performances cohérentes, 4000 est également équipé de systèmes de surveillance avancés, y compris l'analyse thermique continue et la cartographie dynamique des forces. Il dispose également de buses interchangeables et de contrôle de processus optimisé, permettant un réglage précis en temps réel du processus de collage. Toutes ces caractéristiques font de DAGE 4000 un bonder haut de gamme, parfaitement adapté à toute ligne de production de microélectronique. Avec ses caractéristiques avancées et ses performances supérieures, il est sûr de rendre tout processus d'assemblage plus facile, plus rapide et plus fiable.