Occasion DAGE 5000 #9238969 à vendre en France

DAGE 5000 est un bonder automatisé haute performance spécialement conçu pour produire des interconnexions robustes et fiables pour une large gamme d'applications microélectroniques. 5000 est capable de réaliser de nombreux types de processus de liaison, y compris les techniques thermosoniques, thermocompression, thermo-ultrasonore, de pression thermique et de liaison directe laser. Ce bonder automatisé offre une grande variété de fonctionnalités et de capacités qui le rendent idéal pour de nombreuses applications. La plate-forme de collage est capable d'assembler avec précision et précision différents substrats dont la céramique, Kovar, alumine, quartz et autres composants métalliques. Il est équipé de plusieurs nervures d'outils qui sont commandées par le bras du robot pour déplacer la tête de collage et accueillir les différents substrats. De plus, le DAGE 5000 est équipé d'un équipement de vision permettant un alignement précis des substrats. Le système comprend également un contrôle de déplacement capacitif en boucle fermée qui assure un contrôle précis des processus de liaison tout au long du processus. L'alimentation comprend également une technologie brevetée de démarrage souple qui garantit que le collant n'est pas endommagé en raison d'une surcharge de courant élevée. 5000 offre également un meilleur temps de réponse aux processus avec moins de retries. Il est également équipé d'un mécanisme de calibrage de précision pour la précision et la stabilité de pointage. La mesure du déplacement du photoconducteur en boucle fermée permet à l'unité de détecter avec précision l'entrefer de liaison et de surveiller en permanence l'entrefer de liaison tout au long du processus. Pour assurer la sécurité, la tête de liaison est enfermée dans un boîtier protecteur et à l'abri d'éventuelles influences extérieures. DAGE 5000 offre également de nombreuses fonctionnalités telles qu'une machine de positionnement de tête de liaison X/Y unique, une capacité de stockage de programmes et de paramètres et une capacité de fonctionnement fictif pour les opérateurs. Au total, 5000 est un bonder haute performance conçu pour une utilisation dans une variété d'applications microélectroniques. Sa gamme de fonctionnalités et de capacités en font un choix idéal pour une variété de tâches nécessitant des interconnexions précises et fiables. Donc, si vous êtes sur le marché pour une solution collée qui offre fiabilité et précision, DAGE 5000 est un excellent choix.