Occasion DATACON 8800 FC CHAMEO #9362761 à vendre en France
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Vendu
ID: 9362761
Style Vintage: 2009
Bonder
Double gantry system
Standard wafer table (Without stretcher and rotation)
Wafer transfer system
Wafer lift
Flip units
(2) Slide fluxers with cavity plates
(2) Up-looking cameras and (2) substrate cameras
Wafer camera with twin-field optics
Belt Elevation Transport System (BETS)
(2) Bond heads with theta rotary axis
Wafer barcode scanner
(3) Calibration tools
Automatic eject tool changer
Application set-up for buy-off included
Substrate transport system:
(2) DC0516 P-part for automatic transport system-BETS
Input/Output system:
Part number / Description
DC1292 / Magazine lift ML1 input
DC1532 / Magazine lift ML1 output
Component presentation system:
Part number / Description
DC1006 / Wafer stretcher (including one frame doen-holding application)
DC2016 / Wafer table rotation
Vision system:
Part number / Description
DC3506 / Upgrade for wafer camera RGB lighting (replaces standard lighting)
Tool holders and tools:
Part number / Description
(3) DC4806 / Standard tool holder with (2) shank and tips
(3) DC4966 / Pick and place/flip chip/epoxy stamping tool with (2) off the shelves
Eject tools:
Part number / Description
DC4136 / Eject tool base
DC4432 / Needle kit universal
2009 vintage.
DATACON 8800 FC CHAMEO est un collier de précision de niveau intermédiaire entièrement automatisé capable de traiter une gamme d'applications de flip chip et de collage de filière de faible à moyenne complexité. 8800 FC CHAMEO est une machine très fiable avec un design de pointe incorporant le stockage de bibliothèque de composants, l'alignement automatique, la commande de précision de la force et un équipement breveté de montage de plaquettes. La machine dispose d'un design compact et peu profilé permettant la plus grande précision et la plus grande flexibilité dans le placement et le collage. DATACON 8800 FC CHAMEO est entièrement équipé d'une gamme de composants comprenant un système de vision, une caméra haute résolution, une plate-forme de mouvement de précision à deux axes, une tête de bonder et une unité de contrôle de température. La machine utilise également un réticule breveté qui supporte la précision de placement requise dans une gamme de processus de liaison. Cette machine est basée sur deux caméras de capture d'images infrarouges qui fournissent un balayage ininterrompu de la matrice ou du connecteur et donne une rétroaction de localisation précise à l'aide d'images haute résolution. 8800 FC CHAMEO a une conception modulaire, permettant une intégration facile dans différents systèmes de flux de production. La machine peut être utilisée pour automatiser un large éventail de fonctions de la préparation de la matrice, fixation de la matrice et la vérification de la matrice de fixation. La machine utilise une plate-forme de conditionnement à trois zones très efficace, permettant la fusion précise d'une large gamme de matériaux de fixation de filière, tels que les composés à base d'époxy, d'or, d'argent et de gallium. L'outil de régulation de température intégré assure un contrôle de température constant et précis et permet l'inclusion flexible de nouveaux composés pour la fixation de la matrice. DATACON 8800 FC CHAMEO offre des contrôles de débit et des niveaux de précision basés sur des données fiables. La machine a la possibilité de stocker jusqu'à 15 différents programmes de cautionnement comprenant jusqu'à 15 étapes individuelles, et cette flexibilité permet à l'utilisateur d'adapter les applications aux besoins individuels des clients. En résumé, le 8800 FC CHAMEO est un bonder de précision hautement fiable spécialement conçu pour une gamme d'applications de faible à moyenne complexité. La machine dispose d'un alignement automatisé, d'un équipement breveté de montage de plaquettes et d'une unité de contrôle de la température. Il est capable de stocker jusqu'à 15 programmes de liaison et fournit des retours de localisation précis à l'aide d'images haute résolution. DATACON 8800 FC CHAMEO est une machine polyvalente qui peut être utilisée dans une large gamme d'opérations de collage de puces flip à base de matrice.
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