Occasion DATACON / BESI 8800 #293759002 à vendre en France

DATACON/BESI 8800 est un bonder de haute précision conçu pour la production automatisée de circuits intégrés. Il s'agit d'un système semi-automatique composé d'une base et d'un mandrin à vide. Le mandrin sous vide du composant maintient les plaquettes du substrat pendant le processus de collage. Le bras robotique est utilisé pour sélectionner et placer précisément les composants sur le substrat. Il est conçu avec une enveloppe de travail longue pour assurer l'accès à toutes les zones du substrat. L'outil est également capable de positionnement manuel très précis des attaches lors du processus de collage, grâce à ses capacités de commande très flexibles. Le BESI 8800 offre quatre types différents de collage : adhésif sensible à la pression (PSA), collage par thermocompression, collage par thermopressure et fixation par filière. Il comprend une fonction active de serrage des plaquettes, qui facilite la réutilisation de la charge et minimise le coût de propriété. DATACON 8800 dispose d'un four préchauffé à deux étages, qui garantit des résultats de collage fiables et cohérents. Le four est chauffé jusqu'à 500 ° C et le substrat chauffé entre dans la zone de connexion active. La zone de connexion active réalise alors le processus de collage, en contrôlant précisément la température, la pression et le temps de l'opération de collage. 8800 comprend un système de vision entièrement intégré, qui assure le bon alignement et l'assemblage des composants. Le système de vision guide également le robot dans la mise en place des composants pendant le processus de collage. Le robot est équipé d'un contrôle automatique de la vitesse, qui maintient une vitesse constante pour tout le cycle de collage. DATACON/BESI 8800 est équipé d'une capacité de positionnement de haute précision, qui permet la production automatisée de plots de contact de tangage très fin, contacts, et d'autres caractéristiques sur le substrat. Il peut être utilisé pour des applications de forage ou de montage de surface. Le BESI 8800 est un choix idéal pour des applications haut de gamme telles que le flip chip, le BGA chip-on-board et d'autres techniques d'emballage avancées. Il est bien adapté pour des applications nécessitant des niveaux de précision élevés et est capable de produire des lignes de liaison très fines.