Occasion ESEC 3008 #9216643 à vendre en France

ESEC 3008
Fabricant
ESEC
Modèle
3008
ID: 9216643
Auto ball bonder.
ESEC 3008 est un outil de production de qualité industrielle utilisé pour coller des puces semi-conductrices sur des substrats tels que les cartes de circuits imprimés (PCB). Conçu pour un usage industriel, il intègre du matériel de qualité industrielle avec commande numérique par ordinateur (CNC) pour le placement et le collage précis des puces. Il est capable de coller différents types de paquets, y compris le réseau à billes (BGA), le réseau à terre (LGA) et les paquets quad flat no-lead (QFN), ainsi que de fournir un assemblage de paquets multi-corps. L'équipement 3008 utilise une buse à vide montée sur plateau pour prélever et placer la puce sur le substrat de manière contrôlée. Ceci permet un positionnement et un alignement précis de la puce sur la planche. La buse à vide est également équipée d'un système de vision intégré pour assurer un positionnement et un alignement précis. Les fonctions CNC permettent à la buse de suivre un chemin programmé, assurant des résultats cohérents à chaque fois. De plus, l'outil permet une vitesse et une pression réglables, selon le type de puce et l'application. L'outil utilise trois méthodes différentes pour lier la puce à la carte, lui permettant d'effectuer une variété d'applications : le collage eutectique, le collage époxy et le collage laser. Le collage eutectique est le processus de formation d'une connexion électrique entre deux surfaces métalliques en les chauffant à une plage de température spécifique ; le collage époxy est le processus de jonction de deux surfaces avec une colle ; et le collage laser est le processus de soudage de deux métaux ensemble à l'aide d'un laser infrarouge. ESEC 3008 est également livré avec une unité de déploiement pour déplacer la buse à vide rapidement et avec précision sur le substrat. Cela lui permet de traiter jusqu'à six PCB simultanément, ce qui permet un débit élevé pour le traitement industriel. La machine comprend également des outils pour le marquage fidicual, fournissant des repères de localisation précis pour assurer le positionnement précis de la puce sur la carte. Enfin, 3008 comprend une interface graphique conviviale pour le fonctionnement intuitif. ESEC 3008 est un outil de production idéal pour l'assemblage de puces de qualité industrielle en raison de sa grande précision, robustesse et vitesse. Il peut relier efficacement et efficacement une variété d'emballages et de substrats à des débits élevés, ce qui en fait un choix idéal pour une production de masse.
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