Occasion ESEC 3018 #9037680 à vendre en France

ESEC 3018 est un bonder de haute précision de classe production conçu spécifiquement pour le marché de l'assemblage microélectronique. C'est un équipement entièrement automatisé qui offre la possibilité de concevoir et de fabriquer des ensembles microélectroniques de haute précision rapidement et de manière fiable. En utilisant une combinaison de systèmes de vision avancés, de bras robotiques de haute précision et de technologie de collage spécialisée, 3018 est capable d'assembler des ensembles microélectroniques très complexes en une fraction du temps pris par les méthodes traditionnelles. Sa conception hautement automatisée intègre un système de vision avancé, lui permettant de sélectionner et de placer avec précision les composants pour l'assemblage. L'unité de vision utilise des modèles de conception assistée par ordinateur (CAO) des composants pour détecter et aligner avec précision les composants en vue de leur placement. De plus, la machine de vision peut également détecter les différentes caractéristiques de collage des composants, permettant une plus grande précision lors du collage. Le colleur lui-même utilise des bras robotiques de haute précision, capables d'exécuter des mouvements très précis et de placer les composants. En utilisant des bras robotiques de haute précision, le colleur peut fonctionner plus rapidement et plus précisément que ses homologues manuels. En outre, les bras robotiques peuvent se déplacer rapidement et simultanément à des composants de liaison en divers points, fournissant un résultat final encore meilleur. Enfin, la technologie de base du colleur utilise des procédés de collage spécialisés. En utilisant différentes méthodes de collage telles que le collage thermique, le collage aux ultrasons et/ou le soudage, le collant peut créer avec précision et fiabilité des connexions de haute qualité entre les composants. Selon les matériaux et les caractéristiques des composants, le collant peut être adapté au mieux aux besoins de l'assemblage. En conclusion, le bonder ESEC 3018 est un outil avancé de haute précision pour le marché de l'assemblage microélectronique. Utilisant des systèmes de vision avancés, des bras robotiques très précis et une technologie de collage spécialisée, le colleur peut assembler des assemblages microélectroniques très complexes en une fraction du temps pris par les méthodes traditionnelles. A ce titre, le colleur 3018 est un outil inestimable pour toute opération d'assemblage microélectronique.