Occasion ESEC 3088 #9217679 à vendre en France

ESEC 3088 est une machine à double débondage haute pression développée et fabriquée par ESEC, Inc. Leader de l'industrie dans les solutions d'emballage et d'interconnexion microélectroniques, 3088 offre une vitesse et une précision inégalées pour l'assemblage de modules multi-puces, la fabrication d'interposeurs flip-chip et d'autres applications de débonding critiques. L'équipement utilise une technologie brevetée de débonçage bi-diélectrique qui crée un processus très efficace et cohérent pour retirer les composants des substrats. Le système intègre une chambre segmentée, ainsi que des actionneurs à commande directe de haute précision, pour positionner avec précision les composants sur des plots bi-diélectriques pour la libération de la liaison la plus fiable. Le processus de décollement haute pression produit des dommages diélectriques minimes et peut réduire le temps de traitement global de 50 %. L'unité supporte des processus de production entièrement automatisés avec des plateaux d'entrée configurables et des quais de sortie qui facilitent le passage rapide et le placement précis des composants. De plus, une fonction de calibration intégrée assure la répétabilité exacte des paramètres de débonçage diélectrique forés sur toute la gamme de liaisons. Les outils avancés tels qu'un outil de vision intégré et une cartographie de précision spécialisée permettent un alignement précis des pièces pour des performances supérieures à court et à long terme. De plus, l'interface utilisateur écran tactile rend le basculement entre les paramètres du processus simple et intuitif. Dans l'ensemble, ESEC 3088 est un outil de débonding avancé conçu pour répondre aux besoins des applications de production microélectronique les plus difficiles. Sa robuste technologie de double décapage, ses processus de production automatisés et sa surveillance de la qualité en temps réel en font un outil précieux pour réaliser un assemblage précis et fiable des composants et des interconnexions.