Occasion ESEC 3088 #9257962 à vendre en France

ESEC 3088 est une gamme de bondeuses fabriquées par GE Inspection Technologies. Il est principalement utilisé pour sceller, coller et former des composants électroniques complexes sur des assemblages de circuits imprimés (PCB). 3088 bondeuses sont un équipement automatisé très avancé, qui offrent une commodité, un contrôle et une précision supérieurs à la soudure traditionnelle. Au cœur du système de liaison ESEC 3088 se trouve son bras robotique de précision qui est conçu pour se déplacer autour de 360 degrés pour créer des joints précis et reproductibles en utilisant une gamme de techniques. Le bras du robot peut lier des solderballs, des câbles de ruban, des fils et des connecteurs pour créer des assemblages complexes. Une option de soudage par faisceau d'électrons (EB) peut être ajoutée au bras du robot pour des applications de soudage et de brasage encore plus précises. 3088 dispose également d'une gamme de solutions logicielles intégrées pour la vérification conjointe et le contrôle de la production. La machine est livrée avec une interface graphique conviviale qui aide à gérer les processus et les matériaux, ainsi que le suivi et la traçabilité de la chaîne d'approvisionnement. Les bondeuses ESEC 3088 intègrent une unité de vision pour maximiser la qualité de la production. La machine de vision comprend des lasers, des caméras et un éclairage résistant à la fatigue, qui sont conçus pour mesurer la façon dont les joints se rejoignent en reconnaissant les joints secs, le pontage, le contrôle de la force et la polarité. L'outil de vision peut générer des alertes lorsque des conditions de jonction incorrectes sont détectées, et permettre aux opérateurs d'ajuster les paramètres du processus en temps réel. 3088 offre un certain nombre de fonctionnalités supplémentaires pour l'optimisation des processus. Il est conçu avec des capteurs intégrés qui mesurent et contrôlent la température, la pression et le courant tout au long du processus de collage. Il dispose également d'un onduleur à moyenne fréquence breveté qui permet de minimiser la consommation d'énergie. Enfin, il dispose d'un outil de commande en boucle fermée très sophistiqué qui assure un positionnement précis des composants sur l'ensemble lors du collage. En conclusion, ESEC 3088 est un bonder automatisé de haute précision conçu pour la fabrication de composants électroniques sur des cartes de circuits imprimés. Il offre une commodité, un contrôle et une précision supérieurs à ceux de la soudure traditionnelle, ainsi qu'une gamme de fonctionnalités conçues pour optimiser les processus et améliorer la qualité de la production.