Occasion ESEC 3088 #9302052 à vendre en France

ESEC 3088 Bonder est un cordon à ultrasons spécialement conçu pour le collage de métallisations en couches minces sur des dispositifs microélectroniques. Sa taille lui permet d'être placé sur un banc de travail et est actionné dans une chambre à vide. 3088 utilise un procédé à ultrasons, qui fait vibrer l'outil de collage et relie avec précision les véritables liaisons filaires à pas fin dans un contrôle de tolérance serré. Le colleur offre une plage de puissance ultrasonore de 5-20W et sa plage de fréquence est de 10kHz, ce qui est idéal pour les procédés de collage de fils délicats. L'utilisateur est en mesure de manipuler facilement la force et la fréquence du collant aux réglages souhaités. La puissance et la fréquence sont contrôlées via une interface graphique LCD, où l'utilisateur peut utiliser son doigt pour sélectionner le réglage souhaité. Il comporte quatre étapes de processus qui sont précisément ajustées pour fournir une liaison optimale et fiable. De plus, la répétabilité du collant garantit qu'il produit toujours le même type de liaison. Pour les procédures avancées, il contient des configurations programmables qui peuvent être utilisées pour une personnalisation améliorée. Pour plus de fiabilité, ESEC 3088 propose également un contrôleur d'obligations pour garantir la qualité des obligations. Il utilise un système opto-mécanique qui mesure la largeur, la longueur et la hauteur des liaisons. Le contrôleur de liaison mesure également la force de traction du fil et l'énergie ultrasonore utilisée pendant le processus de liaison. Ces mesures peuvent être sauvegardées sur un dispositif de mémoire externe (PC ou imprimante) et traitées à l'aide d'un outil logiciel ESEC. Pour assurer la sécurité, le 3088 est conforme au CE et doit être utilisé dans un environnement sous vide approuvé uniquement, en utilisant les éléments d'essai environnementaux fournis. Le collant lui-même est équipé d'une boîte à gants caoutchoutée qui minimise le risque d'endommagement du dispositif dû aux débris dans l'environnement de fonctionnement. ESEC 3088 Bonder est un appareil fiable et efficace pour le collage microélectronique qui permet à l'utilisateur de lier de manière cohérente, précise et rapide des couches minces sur des dispositifs microélectroniques. Il est conforme CE, convivial et offre une sécurité accrue grâce à sa boîte à gants spéciale. De plus, son vérificateur d'obligations permet une assurance supplémentaire quant à la qualité de ses obligations.