Occasion ESEC 3088 #9302061 à vendre en France

ESEC 3088
Fabricant
ESEC
Modèle
3088
ID: 9302061
Wire bonder.
ESEC 3088 est un bonder fabriqué par Electro Scientific Industries. C'est un équipement multifonctionnel et peu coûteux pour le collage de substrats, de connecteurs et de pièces pour une grande variété d'assemblages d'appareils électroniques. 3088 dispose d'une architecture ouverte pour un accès rapide à toutes les zones fonctionnelles. Il dispose également d'un dissipateur de chaleur intégré qui aide à maintenir une température stable pour des performances de collage optimales. D'autres fonctionnalités comprennent un écran tactile LCD, interface utilisateur graphique, mandrin à vide à double étage, logiciel de mesure intégré, et un contrôleur avancé. Le mandrin à vide à deux étages sur ESEC 3088 peut fournir 100 livres de force par pouce carré (PSI) pour coller les dispositifs au plomb TAB et QFP. Il est également capable de manipuler jusqu'à 12 pouces trames de plomb et 1,5 pouce cadres de bande. Le dissipateur de chaleur intégré réduit les fluctuations de température de la tête de place. L'écran tactile LCD 3088 affiche toutes les informations nécessaires à l'utilisation de l'opérateur, telles que les paramètres, les étapes du processus, l'avancement de l'opération de collage et d'autres données de production. L'indicateur LCD peut également afficher les données de production sous forme de tableaux ou de chiffres. L'interface utilisateur graphique facilite le fonctionnement du système pour des opérateurs même inexpérimentés. Le logiciel de bord aide au processus de collage, il n'est donc pas nécessaire de collecter et de stocker de grandes quantités de données. L'unité comprend également un mode de production supervisé et une série d'alarmes de processus embarquées pour un contrôle plus précis. L'ESEC 3088 supporte également une large gamme de matériaux et de fils. Il est compatible avec de nombreux matériaux, y compris la résine époxy, hotmelt, soudure sans fluxion et résines thermoplastiques. Ses dispositifs au plomb comprennent QFP, QFN, FT-X, TSOP, PDIP et SOIC, ainsi que de nombreux autres. 3088 a un débit élevé et convient pour les lignes de production à haut volume. Il peut économiser du temps et de l'argent et a été prouvé pour être une machine de liaison fiable pour de nombreuses applications.
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