Occasion ESEC 3088 #9396958 à vendre en France

Fabricant
ESEC
Modèle
3088
ID: 9396958
Gold wire bonder.
ESEC 3088 est un liant de précision semi-automatique conçu pour être utilisé dans l'électronique et l'emballage de composants microélectroniques. Il est capable de former des liaisons à billes et à coin avec de l'or fin, de l'aluminium et du fil de cuivre. Utilisant un contrôle bidimensionnel, il peut placer précisément les liaisons en x ou en y ou les deux. La machine offre un contrôle Z pour maintenir des forces de collage adéquates et est équipée d'un microscope de précision qui permet une plus grande précision pendant le fonctionnement. La taille maximale de la pièce 3088 est de 50mm x 50mm. Des liaisons à billes et à coin sont formées à l'aide de fils carrés et ronds de 2,4 à 30 mil. Une variété d'outils sont disponibles, y compris le carbone, le rayon, le téflon et les outils de garniture de force. La machine supporte également les boucles et le contrôle de point pour la formation précise de la boucle. ESEC 3088 est équipé d'un générateur d'ondes millimétriques avancé pour chauffer rapidement et façonner le fil, assurant des liaisons de qualité même avec les derniers matériaux à haute température. Pour plus de sécurité, la machine est équipée d'une fonction de vérification d'installation qui confirme que le dispositif a été correctement configuré avant le collage. La conception ergonomique de 3088 offre une manipulation manuelle facile et précise avec trois liaisons réglables séparément sur trois positions différentes le long de l'axe Y, permettant à l'opérateur d'atteindre sélectivement jusqu'à cinquante éléments sur la même pièce. Un système de retenue à vide assure la fiabilité et la précision de positionnement de tous les éléments pendant le collage. Dans l'ensemble, ESEC 3088 est un cordon programmable haut de gamme qui offre une précision et des performances améliorées lorsqu'il est utilisé dans l'emballage électronique de précision. C'est la solution idéale pour les boîtiers modérément à très complexes, ce qui en fait le choix idéal pour l'assemblage de composants microélectroniques.
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