Occasion ESEC 3088iP #9025706 à vendre en France
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ID: 9025706
Style Vintage: 2001
Wire bonder
Flying bondhead:
Bond placement accuracy: ± 3.5 μm (3 sigma)
Typical sprint UPH: (11) Wires / Second
Maximum bonding area: 52 x 64 mm / 2 x 2.5"
Indexer:
Process zone temperature: 50 to 300° C
Pre-bond / Post-bond zone: 50 to 300° C
Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73"
Pre / Post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72"
Wire:
Spool diameter: 50.8 mm / 2"
Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2"
Windings: Single / Multi layer
Gold wire diameter:
Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils
Capillary:
Length: 11.1 mm / 0.437"
Diameter 1.58 mm / 1/16"
PRS System:
Chip alignment:
Std. mode: 10 ms
Adv. mode: 30 ms
Leadframe alignment single mode: 10 ms
Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld)
Looping:
Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils
Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils
Typical data TSOP:
Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm)
Typical data QFP:
Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm)
Maximum wire length: 7 mm / 280 mils
Wire straightness: < 1% of wire length
Magazine handling:
Magazine gripper with self-adjusting clamps
Buffer capacity magazine platform:
(4) Magazines for QFP 84 L/F
Loading / Unloading platform dimensions:
Depth: 227 mm / 8.93"
Width (Adjustable): 120 mm / 4.72" to 260 mm / 10.23"
Spare parts missing
2001 vintage.
ESEC 3088iP est un liant thermosonique de précision fabriqué par ESEC qui peut être facilement intégré dans les chaînes d'assemblage et les procédés. Ce bonder est conçu pour répondre aux exigences de volume élevé avec sa technologie avancée de contrôle automatisé des processus. Le colleur a un cadre structurel solide et solide avec des aligneurs manuels de haute précision pour un collage précis et reproductible. Le collant est particulièrement conçu pour traiter les liaisons à billes de flip chip et de soudure qui nécessitent une grande précision et précision. ESEC 3088I P est équipé d'un contrôle de force ultra-précis pour assurer la précision du placement et du collage. Ce bonder est également livré avec une grande variété de transducteurs piézo-électriques et cornes acoustiques pour assurer une distribution optimale de l'énergie acoustique. Il dispose également d'un contrôleur de mouvement CNC multi-axes de précision intégré pour les processus à grande vitesse et le positionnement précis des pièces. Ce collier est également livré avec un équipement de vision interne conçu et intégré pour assurer une orientation et un placement précis des pièces. Le bonder est équipé d'un système de contrôle avancé pour automatiser et surveiller le processus. Il dispose d'un puissant contrôleur logique programmable (PLC) qui permet une flexibilité dans le circuit de commande. Ce bonder dispose d'un éditeur de processus graphique standard qui aide à configurer les paramètres de chaque étape pour optimiser les performances. Le colleur dispose également d'une capacité de détection et de correction des erreurs qui peut aider à trouver des erreurs et à les corriger avant de commencer le processus de collage réel. 3088 IP dispose également d'une interface pour différents protocoles de communication de l'industrie. Cette interface permet une intégration facile avec d'autres systèmes de fabrication, permettant la communication en temps réel et le transfert de données. L'interface est très utilisée pour le diagnostic, la configuration, le contrôle de qualité et la surveillance des machines. Le colleur dispose d'une unité de surveillance de la température en temps réel et d'une machine d'alimentation spécialisée pour s'assurer que les pièces sont chauffées à la bonne température. Le collant dispose d'un puissant outil de surveillance pour contrôler exactement la température. Un atout d'alarme dynamique permet à l'utilisateur d'obtenir des mises à jour sur les variations de température, la surchauffe et les incidences qui pourraient causer des dommages. 3088I P est un bonder fiable, convivial et précis. Il est idéal pour les entreprises qui ont besoin de processus automatisés précis et reproductibles à haut volume. En intégrant le collant dans les processus et le flux de travail existants, ce dispositif offre une solution très efficace pour lier avec précision divers composants électroniques.
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