Occasion ESEC 3088iP #9091719 à vendre en France
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ID: 9091719
Style Vintage: 2001
Wire bonder
Flying bondhead:
Bond placement accuracy: ± 3.5μm (3 sigma)
Typical sprint UPH: (11) Wires / Second
Max. bonding area: 52 x 64mm / 2 x 2.5"
Indexer:
Process zone temperature: 50 to 300° C
Pre-bond / post-bond zone: 50 to 300° C
Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73"
Pre / post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72"
Wire:
Spool diameter: 50.8 mm / 2"
Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2"
Windings: single or multi layer
Gold wire diameter:
Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils
Capillary:
Length: 11.1 mm / 0.437"
Diameter 1.58 mm / 1/16"
PRS System:
Chip alignment:
Std. mode: 10 ms
Adv. mode: 30 ms
Leadframe alignment single mode: 10 ms
Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld)
Looping:
Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils
Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils
Typical data TSOP:
Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm)
Typical data QFP:
Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm)
Max. wire length: 7 mm / 280 mils
Wire straightness: < 1% of wire length
Magazine handling:
Magazine gripper with self-adjusting clamps
Buffer capacity magazine platform:
(4) Magazines for QFP 84 L/F
Loading / Unloading platform dimensions:
Depth: 227mm / 8.93"
Width (adjustable): 120mm / 4.72" to 260mm / 10.23"
2001 vintage.
ESEC 3088iP est un colleur de précision qui offre une solution de collage efficace et fiable pour l'industrie électronique. Cet équipement est conçu pour relier des composants de montage de surface comme les TABs et les terrasses de garniture, ainsi que des composants de grande ou de petite taille comme les BGA et les jetons. ESEC 3088I P dispose d'un système de vision très précis et d'une tête de liaison fiable, puissante et capable. Il utilise un actionneur d'entraînement direct pour la localisation et le positionnement précis des composants, ce qui le rend idéal pour les applications à grande vitesse. L'unité de vision de haute précision assure une zone de vision précise et fournit des images claires tandis que le contrôle de vitesse intelligente haute puissance donne un processus de liaison lisse. 3088 IP a une technique d'imagerie numérique avancée pour le placement précis des composants, ainsi qu'un nouveau projecteur bicolore qui fournit un haut degré de précision. Le projecteur bicolore garantit également que l'opérateur peut facilement identifier les composants et s'assurer qu'ils sont correctement collés. De plus, la machine a une technique de stratégie pour reconnaître automatiquement des composants qui ne peuvent pas être identifiés par l'outil de vision. Le collant dispose également d'une fonction de test optique, qui aide à identifier rapidement un composant défectueux. Il est équipé d'un écran tactile LCD facile à utiliser pour un fonctionnement facile et la commodité, permettant aux opérateurs de configurer rapidement et facilement l'actif pour différentes conditions d'application. En outre, 3088iP est équipé de diverses fonctions de sécurité avancées pour protéger l'opérateur et le modèle contre les dommages accidentels, telles qu'un dispositif de verrouillage qui désactive l'équipement en cas de danger ou de danger potentiel pour l'opérateur. Globalement, 3088I P est une solution de collage idéale pour de nombreuses applications électroniques. Sa rapidité, sa précision, sa fiabilité et sa sécurité en font le choix idéal pour effectuer des tâches complexes dans une gamme de tâches électroniques. Ce collant est idéal pour les processus manuels et automatisés, ce qui en fait un appareil très polyvalent.
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