Occasion ESEC 3088iP #9091720 à vendre en France
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ID: 9091720
Style Vintage: 2002
Wire bonder
Flying bondhead:
Bond placement accuracy: ± 3.5 μm (3 Sigma)
Typical sprint UPH: (11) Wires / Second
Max. bonding area: 52 x 64mm / 2 x 2.5"
Indexer:
Process zone temperature: 50 to 300°C
Pre-bond / post-bond zone: 50 to 300°C
Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73"
Pre / post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72"
Wire:
Spool diameter: 50.8 mm / 2"
Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2"
Windings: single or multi layer
Gold wire diameter:
Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils
Capillary:
Length: 11.1 mm / 0.437"
Diameter 1.58 mm / 1/16"
PRS System:
Chip alignment:
Std. mode: 10 ms
Adv. mode: 30 ms
Leadframe alignment single mode: 10 ms
Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld)
Looping:
Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils
Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils
Typical data TSOP:
Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm)
Typical data QFP:
Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm)
Max. wire length: 7 mm / 280 mils
Wire straightness: < 1% of wire length
Magazine handling:
Magazine gripper with self-adjusting clamps
Buffer capacity magazine platform:
(4) Magazines for QFP 84 L/F
Loading / Unloading platform dimensions:
Depth: 227mm / 8.93"
Width (adjustable): 120mm / 4.72" to 260mm / 10.23"
2002 vintage.
ESEC 3088iP est une machine d'emballage semiconducteur industrielle conçue pour former des connexions électriques étroites entre les broches individuelles d'une puce semiconductrice et ses fils. La machine utilise une technique avancée de collage Wedge et Bar pour permettre la fabrication à haut débit de boîtiers semi-conducteurs de précision. Le paquet ESEC 3088I P est composé de plusieurs composants majeurs dont une interface numérique à écran tactile, une tête de bonder à ultrasons, un système d'alignement, une unité de contrôle des paramètres et une unité de contrôle des données de liaison. L'interface numérique permet un contrôle facile et intuitif de la machine ainsi que la sélection et l'affichage des paramètres de processus. La tête de colle à ultrasons est composée d'un système à double axe capable de manipuler une large gamme de tailles de colis et de longueurs de plomb. Le système d'alignement est composé d'un microscope, d'une caméra CCD et d'une tête de micromètre de translation. Cette combinaison de composants est capable de mesurer l'alignement entre la carte de circuit imprimé et les fils de la puce pour assurer un placement de liaison précis. L'unité de contrôle des paramètres est utilisée pour contrôler les diverses propriétés du processus de liaison telles que la fréquence, la puissance, le flux, la force de coin, la pression des pales d'électrode et la force de liaison. L'unité de contrôle des données de cautionnement est utilisée pour stocker et surveiller les données de cautionnement à des fins d'assurance qualité et de traçabilité. L'unité 3088 IP offre une solution de collage rapide et pratique pour les processus de fabrication automatisés. La machine a un débit élevé et peut gérer une variété de paquets de semi-conducteurs différents, y compris les modules multi-puces (MCM), les paquets quad flat no-lead (QFN), les circuits intégrés à petit contour (SOIC) et les paquets à échelle de puce (CSP). Il comprend également des fonctionnalités avancées telles que la gestion automatique de la puissance et de la température, le contrôle avancé du flux, l'oscillation des impulsions et le contrôle de la force multi-points. La conception globale de la machine réduit considérablement le risque d'endommager le ou les emballages pendant le processus de collage. En outre, les résultats de haute qualité que produit la machine permet un fonctionnement sans erreur et crée un niveau de confiance avec l'utilisateur que les opérations de liaison sont effectuées avec la plus grande précision et fiabilité.
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