Occasion ESEC 3088iP #9091724 à vendre en France

Fabricant
ESEC
Modèle
3088iP
ID: 9091724
Style Vintage: 2002
Wire bonder Flying bondhead: Bond placement accuracy: ± 3.5 μm (3 Sigma) Typical sprint UPH: (11) Wires / Second Max. bonding area: 52 x 64mm / 2 x 2.5" Indexer: Process zone temperature: 50 to 300°C Pre-bond / post-bond zone: 50 to 300°C Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73" Pre / post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72" Wire: Spool diameter: 50.8 mm / 2" Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2" Windings: single or multi layer Gold wire diameter: Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils Capillary: Length: 11.1 mm / 0.437" Diameter 1.58 mm / 1/16" PRS System: Chip alignment: Std. mode: 10 ms Adv. mode: 30 ms Leadframe alignment single mode: 10 ms Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld) Looping: Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils Typical data TSOP: Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm) Typical data QFP: Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm) Max. wire length: 7 mm / 280 mils Wire straightness: < 1% of wire length Magazine handling: Magazine gripper with self-adjusting clamps Buffer capacity magazine platform: (4) Magazines for QFP 84 L/F Loading / Unloading platform dimensions: Depth: 227mm / 8.93" Width (adjustable): 120mm / 4.72" to 260mm / 10.23" 2002 vintage.
ESEC 3088iP est une société de stockage de données intelligente et performante d'ESEC Corporation. Il est conçu pour aider les fabricants à atteindre les rendements les plus élevés possibles avec précision, vitesse et précision. Il est spécialement conçu pour rendre les tâches de collage plus faciles et plus rapides que jamais. ESEC 3088I P dispose d'un équipement de vision ultramoderne qui permet aux opérateurs d'identifier et d'aligner avec une précision maximale les matrices de remplacement. Il dispose également d'un microcontrôleur intégré qui surveille et ajuste les processus en temps réel pour assurer le plus haut niveau de précision et de performance. 3088 IP peut traiter une variété de types et de tailles de colis, y compris SIP, ALUMINIUM, CSP, DIP, DIE plaques et plus. 3088I P est alimenté par un microprocesseur sophistiqué qui aide à gérer et à ajuster le processus de collage de la matrice pour des performances optimales. Il est construit à partir d'acier inoxydable de haute qualité et de matériaux qui lui permettent de résister à des environnements de production difficiles. Il dispose également de systèmes intégrés de rouleau et de presse pour un mouvement précis et reproductible pour s'assurer que les matrices sont placées et assises avec précision. 3088iP dispose d'un système de fixation de matrice qui peut accueillir de nombreux styles et configurations d'insertion de liant différents. Il supporte les processus de soudure et de collage. Il est capable de créer une variété de liaisons plus fines, plus planes et plus répétables que jamais auparavant. De plus, il dispose d'une unité de vision intégrée avec un choix de systèmes de vision standard et hyper-zoom qui permettent aux opérateurs d'identifier et de localiser les matrices avec une précision exceptionnelle. De plus, la norme ESEC 3088 IP dispose d'un nettoyant intégré qui élimine les particules de matière avant collage et d'une machine de réglage de filière montée sur le dessus qui permet aux opérateurs d'ajuster avec précision le positionnement de la filière pour obtenir des résultats optimaux. Il comprend également un moniteur d'état automatisé et un outil d'avertissement qui fournit des notifications en temps opportun lorsqu'il est nécessaire de prendre des mesures correctives. En conclusion, ESEC 3088iP est un bonder intelligent et performant doté de systèmes de vision de pointe et de processus contrôlés par microprocesseur. Il est capable de produire une variété de liaisons différentes ainsi que de fournir un mouvement précis et répétable. Il s'agit d'un choix idéal pour les fabricants qui recherchent le maximum de performance et de fiabilité de leur filière.
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