Occasion ESEC 3088iP #9091727 à vendre en France

ESEC 3088iP est un bonder entièrement automatisé qui fournit des capacités de filage et de câblage avancées pour les assemblages microélectroniques et optoélectroniques. Conçue pour une production à haut volume, cette plate-forme entièrement intégrée utilise des techniques avancées d'emballage et de fixation de plaquettes pour une précision de sous-microns et des joints de liaison filaires, filaires et filaires extrêmement précis. ESEC 3088I P est conçu avec un accent élevé sur les obligations, reconnaissant que la qualité et la fiabilité commencent au niveau des obligations. 3088 IP intègre à la fois les technologies de liaison par cale ultrasonore (UWB) et de thermocompression (TCB), permettant à l'utilisateur de choisir la meilleure option de liaison pour chaque application spécifique. La tête de câblage est capable d'atteindre des diamètres bas-à-fil aussi fins que 25µm, tandis que le système de fixation de filière permet une précision de placement répétable de ± 5µm ou moins. 3088I P est également équipé d'un système de caméra modulaire qui assure à la fois l'alignement de la vision et l'assurance de la qualité post-collage. Les directions d'éclairage réglables, les options de rétroéclairage et de faible luminosité, et les capacités de zoom réglables permettent à l'utilisateur d'inspecter les erreurs de placement de bille de soudure, les caractéristiques manquantes et d'autres défauts potentiels de planche avant et/ou après la formation de la liaison. Le système de vision intégré peut également mesurer des longueurs de liaison, des hauteurs de boucle et des diamètres de surface de boucle pour garantir des connexions de post-liaison de qualité. Le logiciel d'exploitation VP 8000 de 3088iP supporte à la fois des substrats de 12 « et 6 » 450mm, et est configurable pour les cartes empilées et simples. Il fournit des vitesses de distribution et de convoyage programmables pour un débit de production optimal, ainsi que des diamètres personnalisables, un pas de fil et un nombre de pas. Des fonctionnalités de programmation supplémentaires permettent aux utilisateurs d'ajuster facilement l'alignement du fil, la position de la boucle, l'isolation du fil et la hauteur du sertissage. La norme ESEC 3088 IP facilite une variété d'applications d'emballage et de fixation au niveau de la plaquette, y compris la fixation à la puce, l'emballage MEMS et les projets de flip-chip-on-tape. Sa technologie de pointe et ses fonctionnalités conviviales lui permettent de répondre aux exigences de production les plus exigeantes, atteignant des vitesses allant jusqu'à vingt mille liaisons par heure et une tolérance de précision aussi fine que ± 2µm. ESEC 3088iP est un bonder polyvalent, fiable et efficace conçu pour permettre un microassemblage complet.