Occasion ESEC 3088iP #9091729 à vendre en France

Fabricant
ESEC
Modèle
3088iP
ID: 9091729
Style Vintage: 2002
Wire bonder Flying bondhead: Bond placement accuracy: ± 3.5 μm (3 Sigma) Typical sprint UPH: (11) Wires / Second Maximum bonding area: 52 x 64mm / 2 x 2.5" Indexer: Process zone temperature: 50 to 300°C Pre-bond / Post-bond zone: 50 to 300°C Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73" Pre / Post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72" Wire: Spool diameter: 50.8 mm / 2" Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2" Windings: Single / Multi layer Gold wire diameter: Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils Capillary: Length: 11.1 mm / 0.437" Diameter 1.58 mm / 1/16" PRS System: Chip alignment: Std. mode: 10 ms Adv. mode: 30 ms Leadframe alignment single mode: 10 ms Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld) Looping: Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils Typical data TSOP: Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm) Typical data QFP: Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm) Maximum wire length: 7 mm / 280 mils Wire straightness: < 1% of wire length Magazine handling: Magazine gripper with self-adjusting clamps Buffer capacity magazine platform: (4) Magazines for QFP 84 L/F Loading / Unloading platform dimensions: Depth: 227 mm / 8.93" Width (Adjustable): 120 mm / 4.72" to 260 mm / 10.23" 2002 vintage.
ESEC 3088iP est un câbleur de haute qualité conçu pour répondre aux besoins d'une variété d'applications. Il a été spécialement créé pour offrir des performances, une fiabilité et une longévité supérieures. La machine utilise une technologie de collage à ultrasons haute fréquence pour obtenir une efficacité maximale et une précision détaillée lors du collage de fils de petite taille. Il a une fonction de programmation intégrée qui permet une programmation facile et rapide pour différentes configurations de connexion de fil. ESEC 3088I P est un appareil très précis et personnalisable. Il dispose d'un système intégré de contrôle numérique par ordinateur (CNC) qui permet un collage précis et répétable des fils. Il dispose d'une large gamme d'outils logiciels intégrés qui permettent aux utilisateurs de créer rapidement et facilement des programmes pour différentes configurations. Son interface graphique intuitive rend la programmation et le fonctionnement simples et confortables. 3088 IP utilise une technologie Hybrid Heat Tool qui fournit un collage à basse température et un taux de collage plus élevé. Il dispose également d'un système avancé de soudage par ultrasons qui a la capacité d'effectuer une variété d'applications dans un large éventail de matériaux. Il dispose d'un système de traitement d'image numérique haute résolution qui peut positionner avec précision les fils et composants à coller. 3088iP a une construction durable et fiable, ce qui le rend idéal pour une utilisation industrielle. Il est conçu avec une faible vibration et un faible bruit, ce qui le rend adapté à la plupart des environnements industriels. Sa conception modulaire permet une flexibilité et une meilleure performance opérationnelle. Le dispositif est capable de fonctionner avec une gamme de sources d'alimentation d'entrée, ce qui le rend compatible avec une variété d'applications industrielles. 3088I P est un choix idéal pour une variété de produits et d'applications nécessitant des performances et une longévité supérieures. Sa technologie et ses caractéristiques de pointe, associées à un design fiable et polyvalent, en font un choix idéal pour les projets de soudage de fils les plus exigeants.
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