Occasion ESEC 3088iP #9091745 à vendre en France
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ID: 9091745
Style Vintage: 2002
Wire bonder
Flying bondhead:
Bond placement accuracy: ± 3.5 μm (3 Sigma)
Typical sprint UPH: (11) Wires / Second
Maximum bonding area: 52 x 64 mm / 2 x 2.5"
Indexer:
Process zone temperature: 50 to 300°C
Pre-bond / Post-bond zone: 50 to 300°C
Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73"
Pre / Post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72"
Wire:
Spool diameter: 50.8 mm / 2"
Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2"
Windings: single or multi layer
Gold wire diameter:
Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils
Capillary:
Length: 11.1 mm / 0.437"
Diameter 1.58 mm / 1/16"
PRS System:
Chip alignment:
Std. mode: 10 ms
Adv. mode: 30 ms
Leadframe alignment single mode: 10 ms
Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld)
Looping:
Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils
Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils
Typical data TSOP:
Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm)
Typical data QFP:
Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm)
Max. wire length: 7 mm / 280 mils
Wire straightness: < 1% of wire length
Magazine handling:
Magazine gripper with self-adjusting clamps
Buffer capacity magazine platform:
(4) Magazines for QFP 84 L/F
Loading / Unloading platform dimensions:
Depth: 227 mm / 8.93"
Width (Adjustable): 120 mm / 4.72" to 260 mm / 10.23"
2003 vintage.
ESEC 3088iP est un fil et un ruban de liaison semi-automatique pour l'industrie des semi-conducteurs. Ce collant est bien adapté pour les applications de rectification et de pré-moulage. Il fournit un dispositif de fixation fiable et répétable, couplé à une vitesse et une précision de fixation exceptionnelles. ESEC 3088I P est équipé d'une table de liaison en acier inoxydable de 30 à 40 cm, capable de monter des substrats de manière fiable jusqu'à 0,254mm d'épaisseur. Cette table est pilotée par un mécanisme pneumatique pour un positionnement précis des dispositifs et peut être utilisée avec des fixations fixes et mobiles. 3088 IP offre une large gamme de contrôle de température de procédé, avec une gamme de 100-350 degrés Celsius, offrant flexibilité et stabilité pour les applications de collage à haute température. 3088I P peut être utilisé avec une variété d'alimentateurs et de bras robotiques, permettant une automatisation flexible. Il est également équipé d'un système double caméra pour les alignements, offrant une précision accrue lors des processus de soudage des fils. La norme ESEC 3088 IP est commandée par une console multifonctions, dotée d'une gamme d'outils pour la gestion et la surveillance avancées des processus. Ceux-ci comprennent les installations de détection de jauge, un système de positionnement en hauteur, et la capacité d'appliquer diverses techniques de collage de puce à flip. 3088iP dispose d'une multitude de dispositifs de sécurité, y compris l'arrêt de la télécommande en cas d'urgence, ainsi que la protection automatique en cas d'utilisation inadéquate de l'alimentation. En outre, le bonder dispose d'une interface graphique conviviale, qui permet un contrôle clair de l'état opérationnel de tous les processus. Enfin, le dispositif est équipé d'une unité de transfert thermique intégrée qui améliore la qualité de fixation du dispositif tout en réduisant l'allongement de la liaison filaire. En résumé, ESEC 3088iP est un liant efficace et fiable, offrant une gamme de fonctionnalités avancées adaptées à la plupart des applications de fabrication de semi-conducteurs. Il est flexible, précis et offre un processus de soudage robuste et répétable des fils et des rubans.
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