Occasion ESEC 3088iP #9091748 à vendre en France
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ID: 9091748
Style Vintage: 2002
Wire bonder
Flying bondhead:
Bond placement accuracy: ± 3.5 μm (3 Sigma)
Typical sprint UPH: (11) Wires / Second
Maximum bonding area: 52 x 64 mm / 2 x 2.5"
Indexer:
Process zone temperature: 50 to 300°C
Pre-bond / Post-bond zone: 50 to 300°C
Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73"
Pre / Post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72"
Wire:
Spool diameter: 50.8 mm / 2"
Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2"
Windings: Single / Multi layer
Gold wire diameter:
Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils
Capillary:
Length: 11.1 mm / 0.437"
Diameter 1.58 mm / 1/16"
PRS System:
Chip alignment:
Std. mode: 10 ms
Adv. mode: 30 ms
Leadframe alignment single mode: 10 ms
Finger alignment: ≤ 6 ms/ Finger (304 ld)
Looping:
Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils
Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils
Typical data TSOP:
Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm)
Typical data QFP:
Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm)
Maximum wire length: 7 mm / 280 mils
Wire straightness: < 1% of wire length
Magazine handling:
Magazine gripper with self-adjusting clamps
Buffer capacity magazine platform:
(4) Magazines for QFP 84 L/F
Loading / Unloading platform dimensions:
Depth: 227 mm / 8.93"
Width (adjustable): 120 mm / 4.72" to 260 mm / 10.23"
2002 vintage.
ESEC 3088iP est un bonder entièrement automatique et descendant fabriqué par ESEC. Cette machine polyvalente est idéale pour les applications nécessitant un collage de haute qualité et efficace, telles que les puces ROM et PLD, les QDD et les dispositifs Flip-Chip. Le bonder ESEC 3088I P est capable de lier différents types d'appareils simultanément en raison de sa grande flexibilité et configurabilité. 3088 IP dispose de la dernière technologie disponible pour la fixation descendante. Son système de chauffage IR avancé permet à la machine de lier des paquets jusqu'à 8x8mm. De plus, le colle est équipé d'un transducteur ultrasonore haute fréquence qui supporte (pouvant atteindre jusqu'à 20 kHz). Cela garantit une excellente adhérence et des liaisons fiables. L'étage XYZ de la machine est piloté par un servomoteur pour effectuer des mouvements précis et précis dans trois directions, tandis qu'une caméra haute résolution permet une inspection visuelle complète de la filière sous collage. 3088I P dispose d'une interface utilisateur intuitive qui permet un contrôle et une configuration rapides de tous les paramètres de la machine. Cette fonctionnalité fait du bonder une solution idéale pour des tâches complexes. De plus, le puissant logiciel AutoBond® permet une programmation et un contrôle flexibles du bonder pour la production automatisée. Le paquet AutoBond permet aux utilisateurs de créer, modifier et stocker des programmes obligataires, ainsi que de fournir des données détaillées pour l'analyse et l'amélioration des rendements obligataires. La machine est également conçue avec la sécurité en tête, et dispose de la technique brevetée ESEC Three-Point Force™ pour assurer une liaison précise et sûre. Dans l'ensemble, 3088iP est un liant avancé et fiable qui convient aux applications de fixation de matrice dans l'industrie électronique. Avec sa grande précision, son haut débit et sa configuration flexible, ce collant est un excellent choix pour une variété d'applications de collage exigeantes.
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