Occasion ESEC 3088iP #9091750 à vendre en France
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ID: 9091750
Style Vintage: 2002
Wire bonder
Flying bondhead:
Bond placement accuracy: ± 3.5 μm (3 Sigma)
Typical sprint UPH: (11) Wires / Second
Maximum bonding area: 52 x 64 mm / 2 x 2.5"
Indexer:
Process zone temperature: 50 to 300°C
Pre-bond / post-bond zone: 50 to 300°C
Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73"
Pre / post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72"
Wire:
Spool diameter: 50.8 mm / 2"
Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2"
Windings: Single / Multi layer
Gold wire diameter:
Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils
Capillary:
Length: 11.1 mm / 0.437"
Diameter 1.58 mm / 1/16"
PRS System:
Chip alignment:
Std. mode: 10 ms
Adv. mode: 30 ms
Leadframe alignment single mode: 10 ms
Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld)
Looping:
Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils
Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils
Typical data TSOP:
Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm)
Typical data QFP:
Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm)
Max. wire length: 7 mm / 280 mils
Wire straightness: < 1% of wire length
Magazine handling:
Magazine gripper with self-adjusting clamps
Buffer capacity magazine platform:
(4) Magazines for QFP 84 L/F
Loading / Unloading platform dimensions:
Depth: 227 mm / 8.93"
Width (adjustable): 120 mm / 4.72" to 260 mm / 10.23"
2002 vintage.
ESEC 3088iP est un bonder/coin entièrement automatisé spécialement conçu pour des volumes de production plus importants à grande vitesse. Il peut exécuter tous les types de séquences de collage dans une seule machine, y compris les fils d'or, d'aluminium et de cuivre dans des diamètres de 0,001 à 0,30 mm, ainsi que les fils spéciaux en alliage. Il offre également une large gamme d'options de connectivité, ce qui le rend extrêmement polyvalent et flexible lorsqu'il s'agit de communiquer avec d'autres machines et systèmes de production. ESEC 3088I P a des caractéristiques spéciales conçues pour maximiser la productivité et minimiser les défauts. Sa fonction de compression mémoire est conçue pour réduire le temps de transfert de données, assurant des temps de cycle de machine plus rapides. La fonction SmartInteractivity permet au colleur d'anticiper les changements dans les conditions de production et d'ajuster le processus de collage en conséquence, ce qui améliore la productivité et la précision. 3088 IP utilise une approche de collage à trois étages pour une précision, une vitesse et une durabilité maximales. Son interface de programmation sans matrice simplifie le processus d'établissement et réduit les temps d'arrêt au minimum. Le bonder dispose également d'une option de réglage d'apprentissage rapide, qui réduit le temps de calibration jusqu'à 50 %. ESEC 3088 IP est capable d'effectuer une grande variété d'activités de collage de coin, y compris des dispositifs de pointe, des dispositifs de montage de surface, des thermistors, des composants automobiles et d'assemblage médical. Il est également équipé d'un système de vision intelligent et d'un système de détection propriétaire pour garantir la précision, la flexibilité, la vitesse élevée et la répétabilité. La marque prend la sécurité de la plus haute importance et 3088I P est conçu pour répondre aux normes de sécurité de haut niveau. Il est intégré avec plusieurs caractéristiques de sécurité, y compris l'enceinte de cage, permettant l'accès pour la maintenance et les opérations tout en maintenant un accès contrôlé. En outre, le collant est conçu pour fonctionner avec un emplacement de plomb de haute précision et un double contrôle du mouvement, assurant une formation de liaison de haute qualité avec une élévation minimale de la température et une précision dimensionnelle. Le bonder est également sûr de fonctionner car il est équipé de détection d'intrusion, réglages bas limites réglables et des garde-boutons pour prévenir les erreurs de l'utilisateur. Dans l'ensemble, 3088iP est un bonder/coin extrêmement fiable et précis qui est parfait pour assembler des composants de production à haut volume dans une variété d'applications différentes. Sa large gamme de connectivité, ses temps de cycle rapides, son système de vision intelligent, ses caractéristiques de sécurité et sa formation de liaison de précision en font une solution idéale pour toute ligne de production.
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