Occasion ESEC 3088iP #9091751 à vendre en France
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ID: 9091751
Style Vintage: 2002
Wire bonder
Flying bondhead:
Bond placement accuracy: ± 3.5 μm (3 Sigma)
Typical sprint UPH: (11) Wires / Second
Max. bonding area: 52 x 64mm / 2 x 2.5"
Indexer:
Process zone temperature: 50 to 300°C
Pre-bond / post-bond zone: 50 to 300°C
Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73"
Pre / post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72"
Wire:
Spool diameter: 50.8 mm / 2"
Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2"
Windings: single or multi layer
Gold wire diameter:
Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils
Capillary:
Length: 11.1 mm / 0.437"
Diameter 1.58 mm / 1/16"
PRS System:
Chip alignment:
Std. mode: 10 ms
Adv. mode: 30 ms
Leadframe alignment single mode: 10 ms
Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld)
Looping:
Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils
Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils
Typical data TSOP:
Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm)
Typical data QFP:
Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm)
Max. wire length: 7 mm / 280 mils
Wire straightness: < 1% of wire length
Magazine handling:
Magazine gripper with self-adjusting clamps
Buffer capacity magazine platform:
(4) Magazines for QFP 84 L/F
Loading / Unloading platform dimensions:
Depth: 227 mm / 8.93"
Width (adjustable): 120 mm / 4.72" to 260 mm / 10.23"
2002 vintage.
ESEC 3088iP est un système de bonder puissant et multifonctionnel optimisé pour les applications d'interconnexion et d'emballage. Conçu pour l'assemblage de tous les types de composants, il est une machine polyvalente et performante. Sa conception logicielle et matérielle de pointe permet aux utilisateurs de profiter des techniques de production modernes tout en respectant les normes élevées de fiabilité des appareils et de fabrication en volume. Cette machine est la solution parfaite pour le prototypage, l'assemblage et la production d'appareils numériques et analogiques. Le composant central de l'ESEC 3088I P est sa tête de liaison, qui peut être utilisée pour le collage de fils ou de rubans. Cette tête de liaison haute précision a un processus de cycle fermé et dispose de contrôles de processus automatisés pour des performances cohérentes. Il est également conçu pour traiter une large gamme de diamètres de fil, jusqu'à 0,005mm ou 0,02 po. La tête est également conçue pour une large gamme de cycles de travail, permettant des performances de collage cohérentes. En termes de précision, 3088 IP a une précision allant de 0,1 mm à 0,01 mm, et est capable de contrôler avec précision la tension du fil. En outre, le système de contrôle garantit que le fil peut être traité rapidement et avec un minimum de défauts. En termes de sécurité, la machine dispose d'un alignement optique qui détecte les fils en érection et interrompt immédiatement le cycle de Bond. Cela garantit que le contact entre les fils n'est pas établi tant que les fils ne sont pas correctement alignés. En outre, du fait que la tête de liaison est montée sur un moteur indépendant, aucun câble adaptateur n'est nécessaire pour modifier la surface active de la tête de liaison. Cela permet de réduire le risque de dommages accidentels aux fils. En termes d'ergonomie, la machine dispose de commandes faciles à utiliser et d'une interface utilisateur graphique qui rend l'installation et les réglages rapides et simples. Dans l'ensemble, 3088I P est une machine incroyablement fiable et efficace. Il est conçu pour répondre aux besoins exigeants des applications d'interconnexion et d'emballage, et offre aux utilisateurs les performances et la précision fiables nécessaires pour des pièces de haute qualité. Avec sa conception matérielle et logicielle avancée, cette machine est une solution idéale pour créer et assembler tous les types d'appareils électroniques.
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