Occasion ESEC 3088iP #9091752 à vendre en France
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ID: 9091752
Style Vintage: 2003
Wire bonder
Flying bondhead:
Bond placement accuracy: ± 3.5 μm (3 Sigma)
Typical sprint UPH: (11) Wires / Second
Maximum bonding area: 52 x 64 mm / 2 x 2.5"
Indexer:
Process zone temperature: 50 to 300°C
Pre-bond / Post-bond zone: 50 to 300°C
Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73"
Pre / Post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72"
Wire:
Spool diameter: 50.8 mm / 2"
Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2"
Windings: Single / Multi layer
Gold wire diameter:
Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils
Capillary:
Length: 11.1 mm / 0.437"
Diameter: 1.58 mm / 1/16"
PRS System:
Chip alignment:
Std. mode: 10 ms
Adv. mode: 30 ms
Leadframe alignment single mode: 10 ms
Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld)
Looping:
Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils
Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils
Typical data TSOP:
Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm)
Typical data QFP:
Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm)
Maximum wire length: 7 mm / 280 mils
Wire straightness: < 1% of wire length
Magazine handling:
Magazine gripper with self-adjusting clamps
Buffer capacity magazine platform:
(4) Magazines for QFP 84 L/F
Loading / Unloading platform dimensions:
Depth: 227 mm / 8.93"
Width (Adjustable): 120 mm / 4.72" to 260 mm / 10.23"
2003 vintage.
ESEC 3088iP est un liant de déplacement de précision conçu pour des applications de collage et de manutention de haute précision. Cette machine dispose d'un équipement automatisé hautement configurable et fiable pour le placement et l'entretien de petites pièces et composants mécaniques. Avec sa grande vitesse et sa grande précision, il est idéal pour la production d'appareils électroniques de haute précision tels que des micro-LED, des circuits flexibles multicouches et des puces semi-conductrices. ESEC 3088I P dispose d'une large gamme d'entrées et de sorties graphiques pour la programmation et le contrôle de la machine. Il comprend un bouton E-Stop (Arrêt d'urgence), un écran LCD qui affiche les messages d'état et d'erreur de la machine, et un tampon tactile intégré pour la commande manuelle. Avec son interface utilisateur intuitive, l'utilisateur peut programmer et surveiller le EP3088iP avec un minimum d'effort. Le cœur du EP3088iP est son système de positionnement à deux axes, qui se compose d'un servomoteur, d'un servomoteur de précision et de codeurs optiques. Cette unité permet de contrôler avec précision le mouvement de la machine, avec un minimum de 0,01 mm. Une automate numérique surveille la position de la pièce et ajuste sa position en conséquence, afin d'atteindre le plus haut niveau de précision et de fiabilité. Pour garantir les meilleures performances, la 3088 IP est équipée d'un outil de chauffage par zone thermiquement contrôlée multi-zones. Cette caractéristique garantit que la température parfaite est maintenue à tout moment pendant le cycle de collage, afin d'assurer une résistance optimale à l'adhérence pour le collage de différents composants. ESEC 3088 IP est également équipé d'une variété de capteurs et de systèmes de test. Ceux-ci comprennent un capteur de température qui surveille et ajuste la température interne, un détecteur de fuite de lumière pour surveiller l'émission de lumière des pièces, et un moniteur vibrationnel pour mesurer et analyser la précision de la liaison. En outre, un actif de purge du gaz est disponible pour s'assurer que tous les processus ont l'environnement propre nécessaire pour le collage de précision. Enfin, pour des performances maximales, 3088I P est équipé d'un modèle d'étalonnage automatique propriétaire. Cela permet un étalonnage rapide et fiable de la machine, assurant un fonctionnement sûr et un collage précis pour toutes les pièces et composants.
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