Occasion ESEC 3088iP #9091754 à vendre en France

ESEC 3088iP est un colleur haute performance pour les procédés semi-automatisés de soudage, de collage et d'étanchéité. Ce collant combine contrôle de puissance, suivi de métrologie, et précision de positionnement permettant un montage microélectronique fiable. Il s'agit d'un collier 4 axes convivial, robuste et fiable conçu pour être le moteur de travail du plancher de production. ESEC 3088I P dispose d'une précision de prise de vue spatiale de 20 microns, permettant un assemblage précis de composants à la fois fins et peu profilés. Le bonder est alimenté par un équipement de mouvement XYZ à moteur servomoteur et un servomoteur à courant continu avec une vitesse de localisation maximale de 3 m/s et une répétabilité de 0,1 micron. Il dispose d'un système de mesure verticale d'imagerie thermique pour un positionnement rapide, précis et répétable des pièces et composants. L'unité de mesure dispose également d'une large gamme de mesures de hauteur, y compris la détection du processus de refusion de la soudure. Le colleur dispose également d'une machine d'alimentation numérique qui est capable de maintenir jusqu'à 12 alimentateurs avec un temps de cycle très court. 3088 IP dispose également d'un outil de vision avancée, qui permet l'alignement des composants pour être précis. Il combine une unité laser avec un atout de positionnement pour assurer le positionnement optimal des composants complexes. Le modèle de vision permet également l'inspection des défauts et un équipement de correction permet de réduire les erreurs de désalignement. Il dispose également d'un système de surveillance du processus de soudure qui surveille la température, la force et la forme d'onde pendant le processus de soudure. Le collant dispose également d'une unité de niveau automatique qui assure la planéité du PCB avant la soudure. 3088iP est capable de traiter presque n'importe quel processus permettant aux utilisateurs de placer une grande variété de composants tels que BGA, puce embarquée, puce de flip, collage LCD, paquets moulés, composants de trou traversant, connecteurs, puce de flip-chip, fixation Melf, époxies d'argent et brasage de recharge. En outre, il dispose d'une machine de suivi de données de qualité RCP facilement adaptable qui permet aux utilisateurs de suivre rapidement et facilement les données de processus. Dans l'ensemble, 3088I P est un liant idéal pour l'assemblage microélectronique haute performance et offre une plate-forme fiable pour tout processus de soudage, de collage et d'étanchéité. Il est conçu pour être très convivial, robuste, fiable et précis. La combinaison du contrôle de puissance, du suivi métrologique et de la précision de positionnement permet des processus fiables et reproductibles.