Occasion ESEC 3088iP #9091756 à vendre en France
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ID: 9091756
Style Vintage: 2003
Wire bonder
Flying bondhead:
Bond placement accuracy: ± 3.5 μm (3 Sigma)
Typical sprint UPH: (11) Wires / Second
Maximum bonding area: 52 x 64 mm / 2 x 2.5"
Indexer:
Process zone temperature: 50 to 300°C
Pre-bond / Post-bond zone: 50 to 300°C
Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73"
Pre / Post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72"
Wire:
Spool diameter: 50.8 mm / 2"
Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2"
Windings: Single / Multi layer
Gold wire diameter:
Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils
Capillary:
Length: 11.1 mm / 0.437"
Diameter: 1.58 mm / 1/16"
PRS System:
Chip alignment:
Std. mode: 10 ms
Adv. mode: 30 ms
Leadframe alignment single mode: 10 ms
Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld)
Looping:
Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils
Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils
Typical data TSOP:
Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm)
Typical data QFP:
Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm)
Maximum wire length: 7 mm / 280 mils
Wire straightness: < 1% of wire length
Magazine handling:
Magazine gripper with self-adjusting clamps
Buffer capacity magazine platform:
(4) Magazines for QFP 84 L/F
Loading / Unloading platform dimensions:
Depth: 227 mm / 8.93"
Width (Adjustable): 120 mm / 4.72" to 260 mm / 10.23"
2003 vintage.
ESEC 3088iP est un bonder fiable, entièrement programmable et économique conçu pour des environnements de production à haut volume. Il est équipé de deux têtes de collage avancées, actionnées indépendamment, permettant de coller simultanément deux composants distincts en même temps. ESEC 3088I P dispose d'une large gamme de caractéristiques intégrées, y compris une précision de placement guidée au niveau des composants pour les composants actifs montés du même côté de la carte imprimée. Le système de vision permet au colleur de localiser rapidement et avec précision les composants pour le placement de la liaison à grande vitesse. Le collant supporte une gamme de styles de liaison, y compris la thermocompression, coin, et plasma. Il est également capable d'utiliser des têtes de liaison standard et miniature, et peut placer avec précision les pièces jusqu'à la plage de sous-microns. 3088 IP a une conception modulaire, permettant pour divers types de tête et configurations. Il dispose également d'une bibliothèque de configurations de liens stockés et de recettes qui peuvent être facilement accessibles et modifiés sans avoir besoin de refaire le système. Avec son grand écran d'affichage, son interface utilisateur intuitive et ses diagnostics embarqués, le bonder IP ESEC 3088 simplifie le processus d'établissement et d'exécution de différentes tâches. En outre, son puissant système d'asservissement fournit un haut degré de précision lors de la manipulation de composants de différentes tailles et formes. 3088I P est également extrêmement polyvalent et offre une excellente fiabilité, ce qui en fait le choix idéal pour diverses exigences de production à haut volume. Très flexible, il peut être facilement configuré pour répondre aux besoins de différentes applications. De plus, ses processus automatisés et son interface utilisateur intuitive le rendent facile à apprendre et à utiliser. Cela permet aux opérateurs inexpérimentés de se familiariser rapidement avec les fonctionnalités de 3088iP. Enfin, son caractère dynamique et non statique assure une liaison de qualité constante, même lorsqu'il s'agit de manipuler un large éventail de composants de tailles et de formes variées.
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