Occasion ESEC 3088iP #9091761 à vendre en France

ESEC 3088iP bonder est une solution innovante et polyvalente de collage automatisé conçue pour répondre aux besoins exigeants des fabricants actuels de semi-conducteurs et d'électronique. L'équipement peut être utilisé aussi bien dans les installations de production que dans les laboratoires de recherche et développement (R-D). Il est alimenté par la dernière technologie standard de l'industrie, fournissant des résultats de haute performance et de précision. Le cadre principal d'ESEC 3088I P est conçu avec une construction robuste et des composants à l'état solide, ce qui le rend suffisamment solide et stable pour résister à l'exploitation de la ligne de production et réduire le coût de possession au fil du temps. Il dispose d'une interface utilisateur graphique LCD grand écran avec un écran tactile intégré, ce qui le rend facile à comprendre et à utiliser. L'écran LCD dispose de diverses fonctions telles que le traitement des recettes, le changement de paramètre et la surveillance de l'état en temps réel. En outre, le système comprend une gamme complète d'entrées et de sorties, permettant l'intégration du réseau ainsi que l'enregistrement et la traçabilité des données. 3088 IP est également équipé d'une tête de collage de haute précision qui fournit des résultats précis et reproductibles. Il dispose d'une plage de température réglable de 60 à 350 ° C, d'une plage de pression de 0 à 100 lb et de capacités de plateaux thermiques réglables. L'unité dispose de plusieurs choix d'adaptateurs d'outillage, donnant la flexibilité d'utiliser l'un des fils de liaison les plus populaires, capillaires, et des conseils de pinceau disponibles. Le colleur est capable de réaliser des processus de volume élevé avec vitesse, précision et répétabilité, ce qui le rend adapté à un large éventail d'applications telles que le câblage, l'asservissement de précision et les assemblages optiques avancés. ESEC 3088 IP comprend également une machine de vision avancée qui permet de contrôler le mouvement et de détecter les défauts. Cela le rend hautement fiable et efficace et adapté à la fabrication et à la production de semi-conducteurs ainsi qu'à la recherche et au développement (R&D). Dans l'ensemble, 3088I P est un liant polyvalent et avancé conçu pour répondre aux besoins spécifiques des fabricants de semi-conducteurs et d'électronique. Il est alimenté par la dernière technologie standard de l'industrie, offrant des performances et une précision élevées grâce à une gamme de capacités de collage et de positionnement. L'outil est robuste et fiable avec une interface utilisateur graphique LCD grand écran et écran tactile, ce qui le rend facile à utiliser. 3088iP est un choix idéal pour la ligne de production et les laboratoires de R&D.