Occasion ESEC 3088iP #9091763 à vendre en France
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ID: 9091763
Style Vintage: 2003
Wire bonder
Flying bondhead:
Bond placement accuracy: ± 3.5 μm (3 Sigma)
Typical sprint UPH: (11) Wires / Second
Max. bonding area: 52 x 64mm / 2 x 2.5"
Indexer:
Process zone temperature: 50 to 300°C
Pre-bond / post-bond zone: 50 to 300°C
Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73"
Pre / post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72"
Wire:
Spool diameter: 50.8 mm / 2"
Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2"
Windings: single or multi layer
Gold wire diameter:
Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils
Capillary:
Length: 11.1 mm / 0.437"
Diameter 1.58 mm / 1/16"
PRS System:
Chip alignment:
Std. mode: 10 ms
Adv. mode: 30 ms
Leadframe alignment single mode: 10 ms
Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld)
Looping:
Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils
Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils
Typical data TSOP:
Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm)
Typical data QFP:
Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm)
Max. wire length: 7 mm / 280 mils
Wire straightness: < 1% of wire length
Magazine handling:
Magazine gripper with self-adjusting clamps
Buffer capacity magazine platform:
(4) Magazines for QFP 84 L/F
Loading / Unloading platform dimensions:
Depth: 227mm / 8.93"
Width (adjustable): 120mm / 4.72" to 260mm / 10.23"
2003 vintage.
ESEC Model ESEC 3088iP est un fil de liaison de pointe conçu pour des applications de nouvelle génération. Cette conception innovante est dotée d'une tête de liaison de configuration ouverte, indépendante de quatre processus, qui peut être contrôlée à distance et fournir des manipulations de liaison filaire précises. ESEC 3088I P fournit des fréquences de processus fiables de 15, 25, 50 et 100 KHz pour produire des résultats vigoureux et répétables avec un meilleur contrôle du pas. La conception de la tête à double collage permet à l'utilisateur de configurer la tête pour répondre aux besoins de l'application, avec une option d'alimentation de bande disponible pour la fixation de composants comme les appareils IC ; créer une zone complètement scellée pour les processus de collage. Pour plus de précision, 3088 IP utilise deux caméras haute définition avec zoom optique pour visionner et enregistrer des vidéos haute résolution. Cette fonctionnalité permet à l'utilisateur de régler manuellement ou numériquement l'arc de liaison et la longueur tandis que la caméra permet de surveiller la qualité de la liaison. En outre, le colleur est capable de programmer en plusieurs paramètres de collage afin de personnaliser le profil d'archive, le pas et les exigences de vitesse. ESEC 3088 IP assure une formation de liaison très précise grâce à son outillage de rétroaction en boucle fermée. Grâce à de multiples capacités de détection automatique de hauteur, le colleur assure en outre que la pression et l'alignement de l'outil sont maintenus tout au long du processus. 3088iP est livré avec une programmation flexible et une capacité d'utilisation élargie. L'interface graphique conviviale du bonder permet une grande fonctionnalité car il agit sur toute application exigeante. Cette capacité permet aux utilisateurs d'enregistrer des paramètres, des paramètres et des recettes, leur permettant d'ajuster rapidement les programmes existants plutôt que d'en créer de nouveaux. Dans l'ensemble, ESEC Model 3088I P fournit une solution puissante et automatisée pour les applications avancées de câblage. La rétroaction en boucle fermée révolutionnaire et les multiples capacités d'imagerie garantissent des résultats précis et reproductibles qui rendent ce collant idéal pour la production de composants électroniques de haute précision et en grand volume.
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