Occasion ESEC 3088iP #9091776 à vendre en France
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ID: 9091776
Style Vintage: 2002
Wire bonder
Flying bondhead:
Bond placement accuracy: ± 3.5 μm (3 Sigma)
Typical sprint UPH: (11) Wires / Second
Max. bonding area: 52 x 64mm / 2 x 2.5"
Indexer:
Process zone temperature: 50 to 300°C
Pre-bond / post-bond zone: 50 to 300°C
Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73"
Pre / post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72"
Wire:
Spool diameter: 50.8 mm / 2"
Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2"
Windings: single or multi layer
Gold wire diameter:
Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils
Capillary:
Length: 11.1 mm / 0.437"
Diameter 1.58 mm / 1/16"
PRS System:
Chip alignment:
Std. mode: 10 ms
Adv. mode: 30 ms
Leadframe alignment single mode: 10 ms
Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld)
Looping:
Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils
Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils
Typical data TSOP:
Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm)
Typical data QFP:
Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm)
Max. wire length: 7 mm / 280 mils
Wire straightness: < 1% of wire length
Magazine handling:
Magazine gripper with self-adjusting clamps
Buffer capacity magazine platform:
(4) Magazines for QFP 84 L/F
Loading / Unloading platform dimensions:
Depth: 227mm / 8.93"
Width (adjustable): 120mm / 4.72" to 260mm / 10.23"
2003 vintage.
ESEC 3088iP est un liant compact qui offre une grande précision et fiabilité pour l'application dans l'assemblage électronique et l'emballage semi-conducteur. Doté d'un nouvel équipement guidé par vision et d'étages motorisés asservis, ce collier possède une large gamme de capacités telles que la liaison filaire, la liaison matricielle, la liaison filaire directe et la liaison fil à fil. L'unité autonome nécessite un temps de mise en place minimal, pas de gaz extérieur ni d'alimentation en refroidissement, et est idéale pour une utilisation dans des environnements industriels. ESEC 3088I P dispose d'un système d'imagerie de zoom optique 10x avec une résolution 3 axes de 10 microns pour un alignement précis des sites de liaison sur une gamme d'applications. L'unité dispose également d'une plate-forme d'asservissement en boucle fermée, qui permet des mouvements précis dans toutes les directions, y compris l'orientation haute/basse, gauche/droite et angulaire. Ceci est également facilité par une machine de vision intégrée qui peut reconnaître divers substrats et aligner les sites de liaison avec une précision de sous-microns. Le colleur dispose également d'une gamme d'options de contrôle avancées, y compris la soudure sans contact et le collage à barre chaude, qui peuvent accueillir une variété de matériaux de collage tels que l'or, le cuivre et l'aluminium. Avec la capacité de câblage allant de 34 AWG à 11 AWG, le colleur peut traiter une large gamme de substrats et de tailles de fil. En outre, son cycle de liaison haute vitesse peut filer jusqu'à 200 liaisons par seconde avec une gamme de force de 0-5000 gm. 3088 IP est également facile à utiliser et à entretenir avec un faible coût de propriété en raison de son interface graphique conviviale, de ses faibles exigences de maintenance et de sa fiabilité à long terme. 3088I P bonder est un dispositif polyvalent et fiable qui assure un alignement précis et une production de qualité. Sa taille compacte et ses performances robustes le rendent idéal pour les applications de petite et moyenne dimension. Avec une large gamme d'options et de capacités de contrôle, ce bonder est un excellent choix pour n'importe quelle ligne de production.
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