Occasion ESEC 3088iP #9091781 à vendre en France
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ID: 9091781
Style Vintage: 2002
Wire bonder
Flying bondhead:
Bond placement accuracy: ± 3.5 μm (3 Sigma)
Typical sprint UPH: (11) Wires / Second
Max. bonding area: 52 x 64 mm / 2 x 2.5"
Indexer:
Process zone temperature: 50 to 300°C
Pre-bond / post-bond zone: 50 to 300°C
Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73"
Pre / post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72"
Wire:
Spool diameter: 50.8 mm / 2"
Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2"
Windings: single or multi layer
Gold wire diameter:
Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils
Capillary:
Length: 11.1 mm / 0.437"
Diameter 1.58 mm / 1/16"
PRS System:
Chip alignment:
Std. mode: 10 ms
Adv. mode: 30 ms
Leadframe alignment single mode: 10 ms
Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld)
Looping:
Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils
Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils
Typical data TSOP:
Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm)
Typical data QFP:
Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm)
Max. wire length: 7 mm / 280 mils
Wire straightness: < 1% of wire length
Magazine handling:
Magazine gripper with self-adjusting clamps
Buffer capacity magazine platform:
(4) Magazines for QFP 84 L/F
Loading / Unloading platform dimensions:
Depth: 227mm / 8.93"
Width (adjustable): 120mm / 4.72" to 260mm / 10.23"
2002 vintage.
ESEC 3088iP est un bonder semi-automatique avancé développé par ESEC Inc. pour l'assemblage automatisé d'interconnexions. Ce collant est capable d'insérer des broches, des bornes de montage de presse et des composants de montage de surface dans des circuits à haute densité et peut être utilisé dans la production d'une variété de composants. L'équipement de mouvement multi-axes asservi précis d'ESEC 3088I P lui permet de réaliser rapidement et avec précision des opérations d'assemblage complexes qui seraient difficiles à réaliser manuellement par un opérateur. Le système à deux paliers linéaires de précision diminue les vibrations tout en assurant stabilité et précision pour chaque processus, ce qui entraîne une plus grande fiabilité et moins d'opérations de retravaillement. Pour l'insertion de broches, 3088 IP peut être chargé avec des broches droites ou coudées pour un ajustement aussi précis dans n'importe quel substrat. Une position à domicile sans choc assure que les broches restent solidement assis dans le substrat même pendant le processus d'insertion. Des jauges de contrainte sensibles à la pression sont utilisées pour surveiller la force tout au long du processus d'insertion afin de garantir une connexion fiable et précise. Les moteurs Fanuc sont utilisés pour contrôler avec précision la vitesse et la force de l'insertion de la broche afin de réduire les risques d'endommagement du substrat et d'assurer une forte connexion. Pour les bornes de montage sous pression, ESEC 3088 IP peut accueillir une large gamme de formes et de tailles de bornes différentes. Des capteurs de force sont appliqués sur la pièce pendant l'opération pour assurer un ajustement uniforme et sécurisé de la borne. Le contrôle synergique de la force élimine la possibilité de contraintes excessives sur les composants. Une unité d'alignement intégrée assure la mise en place précise des bornes avant le lancement du processus de montage de la presse. La machine de pose des composants de montage de surface de 3088iP peut accueillir des dimensions de planches jusqu'à 12 « x 24 » et des composants jusqu'à 7,5 mm de haut. Il utilise une tête de placement multi-zones à quatre axes et un équipement de tête sous vide entraíné par un moteur FANUC. Ceci permet un positionnement exceptionnellement précis et répétable des composants sans réduire la vitesse globale de l'outil. Un atout de vision intégrée est utilisé pour confirmer avec précision le placement des composants et réduire les erreurs de placement. Dans l'ensemble, 3088I P est un bonder fiable et précis, capable d'effectuer une grande variété de tâches d'interconnexion. Ses servomoteurs de haute précision et son contrôle minutieux de la force permettent à ESEC 3088iP de réaliser rapidement et de manière fiable les opérations d'assemblage d'interconnexion dans une variété de paramètres.
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