Occasion ESEC 3088iP #9151108 à vendre en France

ESEC 3088iP est un collier époxy à la fine pointe de la technologie qui offre des technologies d'automatisation haut de gamme et de placement précis. Ce bonder modulaire est conçu pour répondre aux exigences de l'industrie de la filière pleine taille en différents types d'emballages dans les processus de fabrication de haute technologie d'aujourd'hui. Sa conception fiable consiste en modules de haute performance pour le processus de collage, y compris le transfert de matrice, la fixation de matrice, l'alignement de matrice, le câblage et la fixation d'interposeurs. ESEC 3088I P dispose d'un équipement de commande de mouvement numérique de haute précision, à huit axes, qui assure un contrôle serré de tous les mouvements de positionnement et d'alignement. La précision du cordonnier est maintenue en tout temps avec sa caméra CCD avancée et ses étages de métrologie. De plus, le système a intégré l'unité complète de compensation des vibrations/inclinaisons 9 axes pour le placement le plus précis. Ceci rend le collant capable de délivrer une répétabilité de 0,1 micron tant pour le placement de la filière que pour l'alignement du récipient. 3088 IP offre une large gamme de solutions flexibles et de haute productivité pour fixation de matrice. Ses actionneurs avancés et ses systèmes à vide permettent un transfert à haute efficacité, sans contact et à hyper vitesse. Ce collant a également une configuration à double tête, permettant deux étapes de processus indépendantes en parallèle, ce qui contribue à améliorer le débit de collage de la filière. De plus, le collant est livré avec une machine de calibrage embarquée et un poste de réglage manuel, ce qui permet de reconfigurer l'outil rapidement et en toute sécurité. Cette capacité permet différentes configurations d'outils pour différentes applications. L'actif dispose également d'un modèle intégré de gestion des recettes, qui aide à optimiser le débit et à réduire le temps de cycle. Dans l'ensemble, 3088iP est un liant avancé et très précis conçu pour répondre aux besoins des industries de semi-conducteurs exigeantes d'aujourd'hui. En tant que telle, il s'agit d'une solution fiable, très rentable et efficace pour la fixation de filière dans tous les types d'applications d'emballage semi-conducteur.