Occasion ESEC 3088iP #9263934 à vendre en France

ESEC 3088iP est un bonder automatique avancé conçu pour la haute précision et la répétabilité nécessaire pour les applications de niveau de plaquette et de niveau de puce dieattach. Cet équipement de pointe dispose de contrôles XY de précision avec des résolutions allant jusqu'à 0,29 micron, dieattach automatisé haute force, et un puissant logiciel de contrôle et de contrôle des processus. ESEC 3088I P est conçu pour la production à haut volume d'applications de diebonding. Le bonder automatique est capable de créer jusqu'à 160 liaisons par heure tout en garantissant un rendement très élevé. Le système utilise une tête d'application double face unique avec deux flux d'air chaud, permettant un placement précis de la filière sur une plaquette ou un substrat. Une fois la filière en place et soudée, le colleur automatique applique une deuxième couche de flux et refait la connexion. Ce collier avancé dispose également d'une unité d'alignement assistée par vision qui suit avec précision la position de la filière avec les marques fiduciaires sur le substrat avant de positionner la filière. En outre, 3088 IP est équipé d'une machine à vide pour assurer un placement.5 3088iP précis et reproductible est conçu avec de multiples caractéristiques de sécurité, y compris la protection de la température et la surveillance algorithmique des processus. L'outil dispose également d'un atout fluidique fiable qui garantit la qualité et la précision du processus dieattach. Ce collant comprend la traçabilité complète de chaque étape du processus de collage, permettant un contrôle et un suivi précis du processus. 3088I P combine mécanique de précision, logiciel de pointe, et des capacités puissantes pour créer un lien fiable et rapide. Ce modèle facile à utiliser est idéal pour les applications dieattach nécessitant une grande précision et répétabilité. C'est l'une des solutions de pointe dans l'industrie pour la fiabilité, l'efficacité et le rapport coût-efficacité de niveau de plaquette et de niveau de puce dieattach.