Occasion ESEC 3088iP #9376841 à vendre en France

ESEC 3088iP bonder est une plate-forme de soudage automatique dédiée spécialement conçue pour la production en grand volume de puces et d'interconnexions de composants. La plateforme offre une multitude de fonctionnalités qui fournissent des résultats fiables, efficaces et reproductibles pour un large éventail d'applications. La plate-forme dispose d'une alimentation synchrone en courant continu avec des réglages réglables de commande d'arc, permettant de programmer des paramètres de liaison précis pour des résultats optimaux et cohérents. Il comprend également un contrôle gamma intégré, lui permettant de réaliser des liaisons filaires parfaitement remplies d'argon sans nécessiter de réglage manuel. La précision de répétabilité de la plateforme est de 0,001 mm. La conception unique d'ESEC 3088I P intègre des systèmes de contrôle de précision qui fournissent une gamme de fonctionnalités qui lui permettent de lier rapidement plusieurs tailles de fils et configurations efficacement. Ceux-ci comprennent un indexeur de fil à grande vitesse et la compensation automatique de la force de liaison, qui permettent des réglages rapides pour optimiser les caractéristiques du fil pour chaque liaison. 3088 IP dispose également de systèmes automatisés de contrôle thermique et de refroidissement, conçus pour assurer des liaisons filaires efficaces et reproductibles dans des environnements de production à haut volume et à haute température. Son contrôle intégré de la température PID et du débit d'air lui permet de faire varier les températures des éléments chauffants et de ses ports à chaque cycle de collage, ce qui donne des résultats cohérents et fiables. La flexibilité et les paramètres réglables de 3088iP s'étendent également à sa conception globale. Il peut être configuré avec une tête de liaison mono-fil, deux fils ou trois fils pour répondre aux exigences de production les plus exigeantes. En outre, il supporte une large gamme de tailles et de types de fils, y compris l'or, l'aluminium et le nickel. ESEC 3088 IP est le choix idéal pour la production en grand volume de puces et d'interconnexions. Sa combinaison de fonctionnalités, de flexibilité et de fiabilité en fait une solution idéale pour les entreprises à la recherche d'une plate-forme de soudage automatique avec des performances supérieures et des résultats supérieurs.