Occasion ESEC 3100 Optima P3 #9121233 à vendre en France

ESEC 3100 Optima P3 est un liant de précision conçu pour l'assemblage de semi-conducteurs et de substrats. Ce liant est équipé d'une large gamme de caractéristiques qui lui permettent de lier une variété de matériaux et de substrats avec des performances fiables et reproductibles. Ses capacités multimodes lui permettent d'être utilisé pour les liaisons à billes d'or, les liaisons filaires, le reflow et les procédés stratifiés. Son système de balayage X-Y haute performance fournit des vitesses de liaison rapides et un positionnement précis pour permettre l'assemblage de la liaison et du substrat avec une précision maximale. 3100 Optima P3 est capable de lier un large éventail de matériaux, y compris l'or, l'aluminium, le platine et l'argent. Son procédé propriétaire permet au liant d'effectuer des liaisons répétables et fiables avec une contamination minimale. Le procédé est conçu pour minimiser la charge thermique, la contrainte et la déformation du matériau pendant le processus de collage. Le colleur P3 dispose d'un système d'image de fond intégré qui lui permet de surveiller le matériau du substrat pendant le processus de liaison pour garantir la qualité et la fiabilité. Le bonder P3 a été conçu pour être convivial et est équipé d'une variété d'outils intuitifs pour faciliter et renforcer le processus de collage. Il dispose d'une interface tactile facile à utiliser avec une bibliothèque complète de recettes pré-programmées et définies par l'utilisateur. De plus, sa plate-forme polyvalente permet de personnaliser divers paramètres de liaison, notamment la vitesse, le courant, la force de contact et la température. La construction robuste du colle P3 lui permet de fournir un assemblage et un traitement de haute précision. Son système de stabilisation active (ASS) unique permet de maintenir la stabilité du liant pendant l'assemblage et le traitement de haute précision tout en résistant aux conditions environnementales telles que les vibrations et la chaleur. Le bonder P3 dispose également d'un poste de travail réglable, ce qui lui permet de s'adapter à différentes tailles et procédés de substrat. Dans l'ensemble, ESEC 3100 Optima P3 est un liant flexible et fiable conçu pour lier une variété de matériaux avec précision et précision. Son interface utilisateur intuitive et son large éventail de fonctionnalités en font un excellent choix pour l'assemblage de semi-conducteurs et de substrats.