Occasion ESEC 3100 Plus #9217481 à vendre en France

ESEC 3100 Plus
Fabricant
ESEC
Modèle
3100 Plus
ID: 9217481
Wire bonder 2006 vintage.
ESEC 3100 Plus Bonding Machine est un instrument de liaison polyvalent et de haute qualité conçu pour fournir des interconnexions de précision dans le monde de l'assemblage électronique. La machine est adaptée à une variété d'interconnexions de dispositifs microélectroniques, y compris flip chip, QFP, et BGA. Il dispose d'un banc à chaud puissant, d'une capacité thermique élevée, ainsi que d'une conception améliorée du système et de l'ergonomie pour donner à l'utilisateur la flexibilité de se lier dans les applications les plus difficiles. 3100 Plus est entièrement conçu et fabriqué par ESEC, donc la précision est garantie lors de la connexion des structures et des composants à un substrat de carte. La machine comprend une zone de travail thermiquement contrôlée et fournit un environnement cohérent et isolé pendant le traitement, ce qui permet de réaliser facilement des modèles de conception complexes. Il permet également de traiter des composants tels que QFP et BGA dans un nombre de couches plus élevé que ce qui est typique avec d'autres outils. Avec sa table multi-axes et régulée en température, ESEC 3100 Plus permet aux utilisateurs de contrôler avec précision la température de la carte, ainsi que les interconnexions qu'ils y collent. En ce qui concerne la précision, 3100 Plus a un bras robotique spécialement conçu qui peut se déplacer dans un, deux ou trois axes, et peut être programmé pour des points de liaison avec des valeurs d'écart déviantes. Cela fait de la machine un excellent choix pour des conceptions plus compliquées, où un niveau de précision plus élevé est nécessaire. ESEC 3100 Plus est également capable d'effectuer des opérations de soudage de fils à l'aide d'un réseau de réglages de courant et de tension. De plus, la machine offre un système d'auto-nettoyage qui aide à maintenir la température désirée et à prévenir la contamination. Dans l'ensemble, 3100 Plus est une machine de liaison très avancée et efficace qui permet même aux composants électroniques les plus haut de gamme d'être connectés avec précision et efficacité. Ses nombreuses caractéristiques en font un excellent choix pour accomplir même les tâches les plus complexes dans la salle blanche.
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