Occasion ESEC 3100 #9095156 à vendre en France

L'ESEC 3100 est un liant à haute performance automatisé conçu pour une production à haut volume. Il est capable de coller une gamme de tailles de puces allant de 0,3 mm à 5mm tout en atteignant une précision ultra élevée et des températures élevées. Il est bien adapté pour répondre à la demande pour l'assemblage SMT à haut volume et la technologie pad. Le bonder possède une excellente répétabilité avec une précision de placement ± 1µm à une température de + 25 ° C, et ± 0.5µm pour une température allant jusqu'à + 35 ° C Il est convivial, avec une interface graphique conviviale, offrant une programmation simplifiée et la visualisation des données. 3100 permet la production de pièces à haut volume jusqu'à 2A de puissance par point, et ses têtes de refroidissement innovantes fournissent une température homogène afin de limiter l'accumulation de chaleur, permettant des flux massiques de courant plus importants sur plusieurs points. Une fonctionnalité telle que l'auto-scatteroff permet à la machine de détecter et de terminer automatiquement les chemins de fusibles. De plus, l'ESEC 3100 est équipé d'un alignement de vision permettant un réalignement précis des différentes dimensions et positions de la matrice. Il peut également détecter des courts-circuits, des circuits ouverts, des erreurs de connexion, etc., offrant une traçabilité complète selon les normes IPC et JEDEC. Il est adapté pour une utilisation dans une variété d'industries, et est construit avec un design robuste pour assurer sa longévité dans les environnements de production. Avec sa grande précision, sa fiabilité et sa consommation réduite, il offre des rendements élevés et un débit plus élevé tout en minimisant vos coûts.