Occasion ESEC Tsunami 3100 Plus #9200852 à vendre en France

ESEC Tsunami 3100 Plus
Fabricant
ESEC
Modèle
Tsunami 3100 Plus
ID: 9200852
Wire bonder.
ESEC Tsunami 3100 Plus est un bonder de production avancé qui offre précision et précision dans le contrôle automatisé des processus. Il est conçu pour répondre aux normes les plus élevées de l'industrie dans la fabrication et l'assemblage de circuits intégrés, LED et autres composants électroniques. Il offre des performances supérieures sous la forme d'une combinaison optimale de processus de collage et de non-collage. Tsunami 3100 Plus est spécifiquement conçu pour être utilisé avec divers matériaux de substrat, y compris la céramique, le plastique, le verre et le métal. Les principales caractéristiques de l'ESEC Tsunami 3100 Plus sont sa table de mouvement fixe à 25 axes, quatre têtes de liaison indépendantes à deux axes avec un total de huit moteurs, un magasin de substrat singulier, une station de traitement des rejets d'IC intégrée et un équipement de contrôle à architecture ouverte. Il comprend également un poste de distribution automatisé, un cadre en aluminium anodisé, un régulateur de pression d'air, un positionneur radial et un cadre à basculement mécanique intégré. Tsunami 3100 Plus utilise un logiciel avancé de contrôle des mouvements et d'optimisation des processus afin d'assurer un placement et une uniformité précis des liens. Le colleur dispose d'une large gamme de capacités de collage, y compris le collage à billes, le collage à coin et le collage à plat. La table de contrôle de mouvement permet une gamme de processus automatisés, y compris la prise et le lieu des composants, la soudure des composants et les soudures des composants. Le bonder dispose également d'un système intégré de positionnement des composants X-Y. L'unité de contrôle de l'ESEC Tsunami 3100 Plus permet une intégration transparente dans divers environnements de fabrication et d'assemblage. La machine dispose également de multiples fonctions de diagnostic pour s'assurer que le collage est correctement effectué et les composants sont placés avec précision. De plus, le bonder comprend un outil de caméra CCD avancé pour surveiller le placement de la liaison du circuit intégré. Tsunami 3100 Plus fournit une solution de contrôle automatisé optimale pour le plus haut niveau de précision et de précision dans les assemblages de composants. Le collant permet de placer les composants avec précision, associé à des processus de collage rapides et fiables. Le collant comprend également une large gamme de paramètres réglables pour garantir une performance optimale de la ligne d'assemblage.
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