Occasion ESEC TSUNAMI W3100 Plus #9177974 à vendre en France
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ESEC TSUNAMI W3100 Plus est une machine de liaison fiable spécialement conçue pour l'industrie des semi-conducteurs. Il est capable de joindre simultanément plusieurs matrices avec un faible impact thermique et une excellente qualité de liaison. Ce produit est fabriqué avec les technologies avancées de liaison fil-à-matrice et dispose d'un design robuste et fiable avec des performances supérieures. W3100 Plus dispose d'un système de suspension uniforme, d'un réglage rapide du cycle thermique, d'un réglage rapide du cycle d'asservissement, de paramètres précis et d'un mécanisme de trempe intégré. Le système de suspension maintient le dispositif avec une grande précision et garantit les meilleures performances. Le réglage du cycle thermique assure la bonne température de la liaison tandis que le réglage du cycle d'asservissement est le réglage du profil du fil pendant le processus. ESEC TSUNAMI W3100 Plus offre des liaisons filaires précises, reproductibles et fiables, grâce à sa capacité de vitesse variable qui lui donne un collage inégalé de hauts pas et de petits pas filaires. Le mécanisme de trempe intégré élimine l'activité du silicium diffusé et la déformation de la surface du fil, réduisant ainsi les risques de rupture du fil dans les étapes de croisement. W3100 Plus offre une large gamme de fils de liaison, de 0,1 mm à 1,2 mm, et peut travailler avec une grande variété de matériaux de fil tels que l'or, le cuivre et l'aluminium. Il est également livré avec une interface utilisateur intuitive et facile à utiliser, avec un écran tactile et un clavier/trackball. Avoir un écran tactile permet des opérations plus précises et plus rapides, et le clavier et le trackball permettent un réglage manuel pratique des paramètres. En résumé, ESEC TSUNAMI W3100 Plus est un bonder fiable conçu spécifiquement pour l'industrie des semi-conducteurs. Il dispose d'un système de suspension uniforme, d'un réglage rapide du cycle thermique, d'un réglage rapide du cycle d'asservissement, de paramètres précis et d'un mécanisme de trempe intégré. En outre, le dispositif offre une large gamme de liens, une interface utilisateur intuitive et des matériaux flexibles, ce qui en fait un choix idéal pour joindre plusieurs matrices avec un faible impact thermique et une excellente qualité de liaison.
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