Occasion ESEC TSUNAMI W3100 Plus #9265581 à vendre en France

ESEC TSUNAMI W3100 Plus est un liant haute précision et haute pression conçu pour une large gamme d'applications de précision, y compris les MEMS, LED, IC, les emballages hybrides et Flip Chip, et les systèmes micro-électromécaniques (MEMS). Le colleur utilise un équipement unique, breveté, à plateaux chauffés qui permet de produire des liaisons précises, répétables et fiables. Le bonder de précision dispose d'un poste de travail intégré avec un mandrin à vide, un thermocoupleur et un générateur de débit d'impulsions pour assurer un temps de liaison et une température précis. Le poste de travail est capable de manipuler jusqu'à 8 "wafer et flip chip tailles. Le plateau chauffé peut supporter jusqu'à 350 psi de pression, et des températures jusqu'à 240 ° C W3100 Plus est également équipé d'un système de commande de mouvement linéaire à six axes qui permet une grande variété d'angles de liaison et de configurations. Le collant utilise une unité chauffante unique qui nécessite un entretien minimal et aucun nettoyage ou lubrification supplémentaire. Le plateau est très résistant à l'usure et peut être facilement retiré du collant pour le nettoyage et l'entretien. Le liant est également conçu pour maintenir une zone de liaison vierge en utilisant des matériaux exclusifs antistatiques et anti-corrosifs qui préviennent la contamination et les défauts induits par la contamination. ESEC TSUNAMI W3100 Plus est extrêmement facile à utiliser et peut accueillir une grande variété de matériaux de liaison et de configurations. L'interface utilisateur intuitive permet une configuration simple, une gestion intuitive des nameplate et un suivi des procédures en temps réel. En outre, l'interface utilisateur intuitive peut communiquer avec les systèmes d'automatisation d'usine et est capable de configurer des recettes à la volée ou de télécharger des recettes prédéfinies pour différents processus. Pour une précision accrue, W3100 Plus est équipé d'une machine de vision intégrée qui peut être utilisée pour surveiller l'intégrité de la liaison en temps réel. L'outil dispose d'une caméra 3D intégrée qui cartographie deux plans de la zone de liaison et surveille tout désalignement ou irrégularité. Cette fonctionnalité permet également à l'utilisateur d'ajuster rapidement les paramètres de la liaison et d'optimiser les paramètres de la liaison pour une précision accrue. ESEC TSUNAMI W3100 Plus est un bonder idéal pour des applications de précision exigeantes qui nécessitent des liaisons répétables, haute pression et haute température avec un minimum de maintenance et de configuration. Les commandes intuitives, les options de configuration flexibles et l'outil de surveillance de la vision avancée rendent W3100 Plus parfait pour toute application d'emballage micro-électronique et MEMS.