Occasion EVG / EV GROUP 501 #166262 à vendre en France

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Fabricant
EVG / EV GROUP
Modèle
501
ID: 166262
Taille de la plaquette: 6"
DVD bonder, up to 6" Upgraded AB-1 Hole in center for DVD's (not for wafers) Specifications: Bond chamber: For max. vacuum 5 x 10 -2 mbar Pump time <3min from 1000 to 5 x 10-2 mbar Purge time <10sec from high vacuum to 1 bar Electronic rack pneumatic plug in unit, PC-interface card and slot for vacuum controller With PC software control (requires Windows® 95 or higher) Data storage on hard or floppy disk Automatic control of the contact force Automatic recording of the bond process Storage of the values as ASCII file (can be used in other Windows® applications) Personal computer included Handling tool for unloading of bond tools Software: Easy program commands for all parameters for anodic and pressure bonding. Four free programmable in- and output interfaces (24 V) for control of optional accessories (vacuum pump, automatic valves, etc.) Recipe protection via password; recipes can be read and used without knowing the password Pressure cover: For pressure bonding for 6" substrates Adjustable contact force up to 3500N (790 lbf) Resolution: 3.5 N steps For vacuum level as specified in basic unit Pressure insert: Dedicated pressure insert for 5" discs Compliant layer set Vacuum equipment: Oil-free roughing pump with a pumping capacity of 5m3/h ultimate vacuum 5,0x10E-2mbar abs Imprint tool, 5": For stamps up to Ø 125 mm Bond chuck with mechanical clamping Separation flags Nitrogen or compressed air (dried, cleaned): 6-8 bar Flow rate: 130 Liter / min (275 ft3/h) Cooling water: Pressure: 3 - 5 bar (44 - 73 psi) Flow rate: 1 - 2 Liter/min Connection diameter (outer diam.): 8mm Temperature: 18 °C Power: 120V/208V, 3 phase + ground (4 wire system), +/-5%, 50/60 Hz, direct hookup Requirements: max. oxygen content: < 4mg/kg max. chloride content: < 100mg/kg no aggressive carbon dioxide and ammonia should not be detachable use GLYCOL: 30 - 50 % pH value: 7 – 9 Missing: Dial gauge for bow pin height Lip seal Temperature measurement not working properly Currently stored in a cleanroom 1999 vintage.
EVG/EV GROUP 501 est un liant entièrement automatisé conçu pour le collage de précision des dispositifs actifs, passifs et discrets. Le colleur est capable d'appliquer des profils de refusion d'air standard et sous pression pour une variété d'applications et de procédés de collage de filière. Il est capable de traiter des tailles de plaquettes de 5 à 100mm, et est équipé de capacités avancées de contrôle de processus, y compris un système de vide contrôlé logique floue et des capteurs de pression. Ceci fournit la précision et la répétabilité nécessaires pour un collage de haute qualité. Le bonder est livré avec une grande variété d'outils et de fournitures de collage. Il comprend une tête de liaison standard, un flux PbSn, un applicateur de flux, une buse de refusion d'air et une tête de liaison secondaire. Il comprend également un choix de pyromètres de haute précision pour surveiller les températures des procédés, ainsi qu'une plaque de lit chauffée pour les procédés thermiques à haute température. De plus, le collant est également capable de disposer d'une filière de haute précision, contrôlée à la fois par positionnement manuel et automatique. Le bonder de filière a une précision maximale de +/- 1µm et peut être programmé avec précision via une interface utilisateur PC. Le colle est également équipé d'un système de placement automatique de matrice qui peut être personnalisé pour correspondre à la géométrie des matrices à coller. Le bonder dispose d'un logiciel propriétaire Powermatrix die bonder qui permet de programmer les paramètres de collage, ainsi que la surveillance de la force appliquée et du déplacement. Il est également capable d'enregistrer des données en temps réel et de surveiller les processus hors ligne. Ces données peuvent être automatiquement exportées vers un logiciel d'analyse pour une analyse plus approfondie. Le bonder est également conçu pour travailler dans un environnement intégré intégrant les processus en amont et en aval. En plus de la tête de collage, elle est conçue pour s'intégrer aux plates-formes de test standard SMEMA, SEMI et SPEC. Il prend en charge la compatibilité avec les langages de script standard de l'industrie tels que GDS, Vartool et Tcl. Enfin, le collant est conçu pour un entretien efficace et une longue durée de vie du produit. Il dispose d'un programme d'autodiagnostic pour identifier tout problème potentiel, ainsi que d'un programme de rappel de service qui peut être personnalisé pour rappeler aux utilisateurs quand une maintenance supplémentaire est nécessaire. Le bonder est également livré avec un manuel de service complet, qui contient des instructions détaillées pour l'entretien et le dépannage.
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