Occasion EVG / EV GROUP 501 #293605315 à vendre en France

EVG/EV GROUP 501 est un bonder à plaquettes automatisé conçu pour lier des meurtrières multiples et/ou uniques à des substrats de manière contrôlée, sûre et répétable. Il s'agit d'une solution entièrement automatisée pour le collage die-to-substrat et offre une large gamme de fonctionnalités et de capacités, y compris l'empilement des plaquettes et les capacités de rectification. EVG 501 est conçu pour des capacités de production et est idéal pour le développement de 3D-ICs, MEM, dispositifs microfluidiques et autres structures et systèmes microélectroniques complexes. EV GROUP 501 utilise la dernière technologie d'alignement haute précision de la filière au substrat et de la plaquette au substrat en combinaison avec une métrologie de liaison robuste et fiable. Cela garantit des résultats de processus fiables et reproductibles et des temps de collage minimisés. Ses algorithmes d'imagerie propriétaires optimisent la précision de l'alignement, même dans des conditions de processus difficiles. L'équipement offre une excellente précision et un contrôle fin des paramètres du processus de collage, y compris la pression, la température et le temps. La conception basée sur l'algorithme permet des distributions de pression optimales, des réponses de force et un contrôle de vitesse pendant le processus de collage. Le système comprend une large gamme de tailles de plaquettes et d'épaisseurs de substrat, y compris des plaquettes minces et des substrats de feuilles de 6 mil. Le processus de collage automatisé comprend une installation complète de contrôle environnemental pour la température, l'humidité et la propreté, ainsi qu'une unité de caméra intégrée pour l'imagerie haute résolution. La machine de vision intégrée permet un fonctionnement indépendant du positionnement, ce qui permet des champs de piégeage plus importants et des cadences de production plus rapides. L'outil est également équipé d'une interface logicielle puissante et intuitive qui permet une configuration et un suivi faciles des variables de processus. 501 a un design robuste et ergonomique avec un équipement de refroidissement intégré, le rendant adapté à l'utilisation dans les environnements de la salle blanche et du plancher de production. Le modèle est conçu avec les dernières normes de sécurité et fournit des niveaux d'accès sécurisés pour protéger les données confidentielles. L'équipement est également équipé de nombreuses fonctionnalités conviviales, telles que l'enseignement et la programmation avancés, l'enregistrement des plaquettes, et les diagnostics en cours de processus pour améliorer le contrôle de la qualité. Dans l'ensemble, EVG/EV GROUP 501 est un colleur automatisé de haute précision idéal qui fournit une solution économique, efficace et fiable pour le collage de la filière au substrat et de la plaquette au substrat. Il offre des cycles de collage rapides et répétables, réduire les coûts et des rendements élevés. Le système est robuste, ergonomique et équipé de nombreuses fonctionnalités et capacités avancées, ce qui en fait un choix idéal pour une production à haut volume et/ou des applications microélectroniques avancées.