Occasion EVG / EV GROUP 501 #9256745 à vendre en France

EVG/EV GROUP 501 est un support amorphe, intermédiaire de la gamme wafer bonder. Il est conçu pour les applications de moyenne puissance flip-chip, filière empilée, sous-fixation optique, et d'assemblage. La conception unique de EVG 501 garantit une chambre de traitement étanche, permettant le traitement des substrats collés à la pression atmosphérique. La configuration de la zone thermique réglable localement accélère l'efficacité du traitement et réduit les distorsions thermiques. Les éléments chauffants sont ajustés à des niveaux de température avec une précision de 0,1 ° C Ceci garantit une précision de position et une répétabilité précises pour un rendement maximal. EV GROUP 501 est conçu pour la flexibilité, contenant un certain nombre de fonctionnalités polyvalentes, dont le mouvement multi-axes programmable, les réglages multi-standoff et les pinces à cassettes 4 points pour le maintien du substrat. Ses options intégrées de piédestal à froid et de module de levage facilitent l'outillage et les changements d'installation. La tête de liaison dispose également d'un équipement d'actionnement à pas fin qui permet un placement précis des composants. Pour un contrôle précis du traitement, le collant est équipé d'un microscope optique électronique de 78 points et de codeurs de 0,1 μ m pour chacun de ses six axes. Il permet également un contrôle précis de la température. Les paramètres de température, de pression et de contrôle des particules sont surveillés et stockés dans le système d'enregistrement des données du désosseur pour les processus reproductibles. 501 contient une foule de logiciels et de fonctionnalités matérielles conviviales. Le logiciel EVG BondTube™ fournit des flux de travail entièrement automatisés et des interfaces utilisateur pratiques pour la configuration, le test et le suivi des opérations. De plus, son unité de contrôle en temps réel apporte des améliorations autonomes lors des opérations. EVG/EV GROUP 501 minimise la contamination des particules, permettant aux utilisateurs d'assurer des substrats liés très fiables et propres. Certifié pour le fonctionnement en salle blanche de la classe 10 (ISO/EC/EN 61340-5-1), il dispose d'une machine de pompage efficace qui traite jusqu'à 500 litres/min de gaz de procédé. Pour plus de commodité et d'économies, le collant est équipé d'une connexion facultative à un filtre de déionisation léger à gouttelettes (LDI) et d'un débitmètre et d'une alarme autosurveillants. Avec des options de puissance et de nitridation, les utilisateurs peuvent réaliser des lignes de liaison bien alignées et de haute qualité pour des tâches nouvelles et répétées. Dans l'ensemble, EVG 501 est un bonder wafer avancé mais rentable qui fournit aux utilisateurs un contrôle de traitement très précis et un collage de substrat fiable.