Occasion EVG / EV GROUP 510 #293631611 à vendre en France

EVG/EV GROUP 510 est un équipement de collage fabriqué par EVG, une société basée en Autriche. Il s'agit d'un système avancé qui fournit des solutions pour le collage de la puce flip de niveau wafer et die-level, l'emballage avancé, et les traitements de surface diélectrique et métallique. L'unité est conçue pour fournir une approche économique, pratique et fiable pour obtenir des obligations à haut rendement et uniformes. EVG 510 se compose de trois composants principaux : une tête et un support de liaison, un tampon de liaison et l'outil de liaison. La tête et le support de liaison sont conçus pour se fixer solidement au fond de la plaquette ou de la filière, ce qui permet de la déplacer d'un plot de collage à l'autre sans endommager le substrat. Le plot de liaison est conçu pour assurer un support uniforme tant pour le substrat que pour la liaison. L'outil de collage est conçu pour assurer un collage de haute qualité avec des paramètres de processus cohérents et la précision. L'outil dispose également d'une machine à gaz automatisée, permettant une distribution cohérente du gaz et réduisant le désalignement de la liaison. EV GROUP 510 offre une gamme d'options à choisir lors de la sélection de la taille et de la forme de la liaison. De plus, l'outil de collage dispose d'une option de support compensée en inclinaison qui garantit que le substrat est supporté de façon précise et complète pendant le processus de collage. Un mode encodeur optionnel permet à l'actif de suivre avec précision la progression de l'obligation et fournit des commentaires sur la progression de l'obligation. La 510 est idéale pour une production à haut volume et est livrée avec une large gamme d'accessoires, comme une alimentation électrique, un moniteur, un refroidisseur cryogénique et un dispositif de chauffage. Le modèle est également équipé de fonctionnalités avancées, telles qu'une interface utilisateur intuitive, des recettes automatisées et des fonctionnalités de sécurité avancées. EVG/EV GROUP 510 est un outil idéal pour une variété d'applications d'emballage avancées, telles que le flip-chip, la fixation directe et la puce modulaire à bord. Les solutions de collage avancées et les paramètres de processus garantissent que les liaisons sont uniformes et fiables. EVG 510 est un équipement puissant et efficace qui peut fournir des résultats optimisés dans un délai court.