Occasion EVG / EV GROUP 520 #293606590 à vendre en France

EVG/EV GROUP 520 est un bonder avancé à deux étages conçu spécifiquement pour la création à grande vitesse de silicium traversant (TSV), ainsi que pour les applications de niveau de filière et de fixation. Ce collant comporte deux étages qui peuvent être actionnés indépendamment, avec une vitesse de liaison maximale de 5 mm/seconde. Le premier étage dispose d'un dispositif de chauffage intégré avec une plage de température de 5-170oC et une source lumineuse de haute puissance SLED (diode super luminescente). La deuxième étape est un colle à deux axes avancé, avec des plages de température allant jusqu'à 350oC, et un système de focalisation motorisé intégré pour un placement précis des pièces. EVG 520 comprend également un écran tactile embarqué avec une interface utilisateur graphique conviviale en temps réel qui permet un fonctionnement rapide et facile. EV GROUP 520 peut réaliser une variété de procédés de collage, tels que la compression thermique, le collage à coin d'or thermosonique, le collage à flip chip, et la matrice-fixation. Il est capable de placer et de coller des composants individuels ainsi que plusieurs dispositifs avec une seule tête de liaison. La précision et la précision du collant le rendent idéal pour les composants plus serrés et les substrats de plus grande densité, tels que les MEMS et les appareils photoniques. Le bonder est également équipé d'un système de vision intégré et de fonctions de reconnaissance et de suivi de marques fiduciaires automatisées. 520 fournit un large éventail de paramètres programmables, tels que le mouvement (position, vitesse, secousse et accélération) ; température ; et force/allongement. Il a également une fonction de compensation de tolérance automatisée pour assurer une qualité de liaison cohérente et reproductible. EVG/EV GROUP 520 est compatible avec une variété de matériaux de substrat, y compris des plastiques, des cartes de circuits imprimés et divers types d'emballages métalliques ou céramiques. EVG 520 est l'ajout parfait à toute installation de production qui nécessite des performances de collage fiables et de haute qualité. Grâce à son automatisation avancée, à sa précision et à sa facilité d'utilisation, il est idéal pour créer rapidement et facilement des paquets TSV, die-level et die-attached à haute performance.