Occasion EVG / EV GROUP 520 #293761109 à vendre en France

EVG/EV GROUP 520 est un liant à double tête, cryogénique, à force contrôlée pour l'assemblage au niveau des puces et des paquets de puces. Ce liant innovant est conçu pour permettre un assemblage précis et précis du niveau de la filière en combinant deux systèmes de distribution d'azote liquide à température contrôlée avec un système de contrôle de pression avancé. Le bonder double tête EVG 520 est le premier du genre, avec deux têtes pour les opérations simultanées de liaison par filière et de liaison par colis pour un processus de production plus efficace. Ses capacités cryogéniques donnent aux utilisateurs la possibilité de se lier à haute température, obtenant une uniformité de température allant jusqu'à +/-5 ° C pour permettre des interconnexions efficaces. EV GROUP 520 offre également une gamme unique de réglages de pression programmables pour un contrôle précis du processus de collage au niveau de la matrice afin de permettre un montage précis et fiable. Les régulateurs de pression peuvent être programmés pour obtenir les résultats de collage attendus grâce à la régulation de pression, ce qui le rend idéal pour des applications difficiles. Le bonder est conçu avec des fonctions de diagnostic avancées et des fonctionnalités de contrôle, y compris un enregistreur de données intégré agir comme un chien de garde pour le contrôle des processus, et permet aux utilisateurs de surveiller l'avancement des opérations d'assemblage. L'utilisation d'azote liquide réduit également le besoin de cycles de nettoyage fréquents car les particules, la poussière et la saleté sont en suspension dans l'environnement de congélation du liant, ce qui en fait une solution idéale pour les conditions d'atelier. Pour une expérience utilisateur optimale, la 520 est couplée à une interface utilisateur graphique intuitive basée sur Windows pour permettre aux opérateurs d'accéder et de contrôler facilement le bonder, communiquant efficacement le processus d'assemblage étape par étape. En tant que tel, le collant est un excellent choix pour l'assemblage complexe de niveau de matrice et de paquet de puce.