Occasion EVG / EV GROUP 520 #9022766 à vendre en France

Il semble que cet article a déjà été vendu. Consultez les produits similaires ci-dessous ou contactez-nous et notre équipe expérimentée le trouvera pour vous.

Fabricant
EVG / EV GROUP
Modèle
520
ID: 9022766
Taille de la plaquette: Up to 8"
Style Vintage: 2002
Bonder, up to 8" Manual wafer load substrate bonder Capable of fusion compression bonding Capable of thermal compression bonding Anodic bonding can be added at additional cost R&D and pilot production applications High-vacuum capable bond chamber Auto opening of bond tool cover Windows based control software and operation interface Wafer size: up to 8" capable Vacuum chuck: 8"/200mm diameter chuck Max bond force: 7 kN Bottom side heater: 550°C max. in 1°C steps Temperature uniformity: ± 1.5 % Turbo pump and controller Roughing pump Load / unload tool System computer, monitor, and keyboard Windows XP operating system Operations manual Can be inspected and demonstrated 2002 vintage.
EVG/EV GROUP 520 (EVG 520) est un outil avancé de collage et de lithographie de plaquettes conçu pour une large gamme d'applications de production microscale et nanométrique. Il dispose d'un environnement de basse température de substrat encapsulé et d'un équipement de contrôle thermique avancé lui permettant de lier des plaquettes avec des largeurs de ligne ultra-minces et un débit élevé. EV GROUP 520 dispose également d'un système de commande de mouvement de haute précision et d'une unité d'alignement automatisée pour assurer la précision. En outre, la machine est équipée d'une machine de contour à faible vide, lui donnant la capacité de lier de grands substrats avec des caractéristiques extrêmement petites et complexes. Ainsi, 520 appareils photoniques, optoélectroniques et capteurs, ainsi que des circuits intégrés et des structures complexes à l'échelle d'une plaquette sont adaptés à la production. Le module de fixation de la filière EVG/EV GROUP 520 est capable de lier la filière sur une large gamme de substrats, y compris des matériaux semi-conducteurs à haute température. Il dispose également d'un système automatisé d'alimentation en ruban, d'un système de serrage des mandrins sous vide et de dispositifs de chauffage scellés pour assurer un positionnement précis de la filière et un contrôle optimal de la température. EVG 520 contient également une suite logicielle de pointe avec des caractéristiques telles que les bords de récession, la cartographie automatisée des couches et l'alignement de précision. Le module de lithographie EV GROUP 520 est capable d'imprimer des motifs complexes jusqu'à 90 nm et avec une largeur de ligne de 5mm. Cela signifie qu'il a la capacité d'imprimer sur un substrat des éléments de circuit petits et complexes tels que des circuits photoniques et des guides d'ondes. En outre, le module de lithographie dispose d'un outil de contrôle optique de focalisation avancé, qui lui permet de maintenir une focalisation cohérente pour tous les motifs imprimés. Dans l'ensemble, 520 est un outil avancé et fiable pour la production de photonique, d'optoélectronique et d'autres produits électroniques à petite échelle. Ses caractéristiques, telles que son environnement condensé, sa basse température de substrat et son atout précis de contrôle de mouvement, le rendent adapté à une large gamme d'applications à l'échelle nanométrique et au microscope.
Il n'y a pas encore de critiques